Dataifeng koncentriĝis pri la BGA-blata velda teknologio, BGA-pilkoj-teknikaj solvaj ekipaĵoj, bga-veldmaŝino.
Lingvo

Bga relabora stacia maŝino inkluzive de kunpremita aero kaj nitrogeno, estas ŝanĝita libere por plenumi riparajn petojn.

Ĝi povas ripari la bazplaton en altkvalita kaj alta precizeco, redukti la eblecon de la PCB-tabulo brulvundo aŭ flaviĝi dum la relabora procezo.


  • DT-F330 BGA-reverkstacio uzata por malludado kaj riparo de pecetoj de cirkvito DT-F330 BGA-reverkstacio uzata por malludado kaj riparo de pecetoj de cirkvito
    BGA-relabora stacidomo taŭga por perfekta veldado de blatoj de malsamaj grandecoj kaj dikaĵoj.Tri temperaturzonoj, sendependa temperaturkontrolo, tuŝekrana sendependa esploro kaj disvolviĝo patentita sistemo.
  • DT-F560 BGA-reverkstacio uzata por malludado kaj riparo de pecetoj de cirkvito DT-F560 BGA-reverkstacio uzata por malludado kaj riparo de pecetoj de cirkvito
    BGA-relabora stacidomo taŭga por perfekta veldado de blatoj de malsamaj grandecoj kaj dikaĵoj.Tri temperaturzonoj, sendependa temperaturkontrolo, tuŝekrana sendependa esploro kaj disvolviĝo patentita sistemo.
  • DT-F330D Plenekrana bildigita prizorgado BGA-relaborstacio DT-F330D Plenekrana bildigita prizorgado BGA-relaborstacio
    BGA-relaborstacio estas uzata por ripari SMT-pantabulajn blatojn kaj IC-pecetojn ripari. Plenekrana vida prizorgado, kun avantaĝoj de optika vicigo kaj poziciigado.
  • Automati SMD BGA rework stacidomo maŝino kun optika vicigo por poŝtelefona komputilo ktp. Automati SMD BGA rework stacidomo maŝino kun optika vicigo por poŝtelefona komputilo ktp.
    Karakterizaĵoj kaj parametroj de DT-F630:1. La supra hejta kapo kaj la lokiga kapo de la maŝino estas integra dezajno, kun aŭtomata veldado/aŭtomata forigo kaj aŭtomataj lokigaj funkcioj.2. Uzante tuŝekranan hom-maŝinan interfacon kaj PLC-kontrolon, kvar temperaturo-kurboj estas montrataj iam ajn, la temperaturo estas precize regata je + 1 grado, 9-etapa temperaturo-kontrolo, kaj la bonega temperaturo-kontrola sistemo povas pli bone certigi la veldon. efiko.3. Estas tri temperaturzonoj supren kaj malsupren por sendependa hejtado. La unua temperaturzono kaj la dua temperaturzono povas samtempe plenumi plurajn arojn de plurŝtupa temperaturregado. La tria temperaturzono ebligas grandan arean antaŭvarmigon de la PCB-tabulo por atingi la plej bonan veldan efikon.4. La unika PCB-subtena dezajno en la dua temperaturzono povas levi kaj malhelpi la difektojn kaŭzitajn de la kolapso de la PCB-tabulo dum la velda procezo.5. Altprecizega K-tipa termopar-fermita kontrolo estas elektita, kaj 3 eksteraj temperaturmezurinterfacoj estas uzataj por atingi precizan temperaturan detekton.6. Ĝi povas stoki pli ol 100 arojn da temperaturkurbaj agordoj, fari kurbanalizon kaj ŝanĝi agordojn iam ajn sur la tuŝekrano.7. La pozicio de PCB adoptas V-forman sulkon, kaj la fleksebla kaj oportuna movebla universala krampo protektas la PCB.8. Por certigi la veldan efikon, alt-potenca transflua ventolilo estas uzata por rapide malvarmigi la PCB-tabulon por malhelpi la PCB-tabulon deformiĝi.9. Post kiam la BGA estas sensoldita, ĝi havas alarmfunkcion. En la kazo de temperaturo ekster kontrolo, la cirkvito povas aŭtomate malŝalti, kaj ĝi havas duoblajn supertemperaturajn protektofunkciojn.10. La supra hejta sistemo kaj la optika viciga aparato estas kontrolataj de la tuŝekrano, kiu estas oportuna kaj fleksebla por funkcii kaj certigas, ke la viciga precizeco estas kontrolita ene de 0.01-0.02mm.11. La maŝino adoptas alt-precizecan optikan bildan vicsistemon, kun zoom-en kaj zoom-out funkcio kaj aŭtomata fokuso, kaj estas ekipita per 15" kolora ekrano LCD.12. La alta grado de aŭtomatigo povas eviti homan eraron, kaj povas atingi unikan efikon al la relaboro de senplumbo procezoj kaj poppakado kaj aliaj aparatoj.13. La maŝino havas tro-temperaturan alarmfunkcion, kiu aŭtomate fortranĉos la hejtadon post troa temperaturo.14. Alt-sentema fotoelektra ŝaltilo, kiu povas malhelpi la hejtigan kapon disbati la PCB-platon dum la funkciado de la ekipaĵo.

Sendu vian enketon