Dataifeng temis pri la BLEA-Teknologia Teknologio de BGA-Soldato, BILL-Teknikaj Ekipaĵoj de Buloj, BGA-veldmaŝino.
Lingvo
KONTAKTU NIU
SENDU ENSKONTO NUN
Telefono: +86 13715211798
Retpoŝto: dtf2009@126.com
Telefono: +86 0755 36842859
Telefaksilo: +86 0755-29171192
Telefono: 13715211798
Produktaj Detaloj


Produktaj parametroj

Grandeco: 80mm * 80mm

Dikeco: 15mm

Norma kerna grandeco (fiksita blato) : 54mm * 54mm

Ŝtalo Mesh Grandeco: 76mm * 76mm

Ŝtata maŝa dikeco: 1mm

Pezo: 175g

Uzada gamo: 2mm-50mm-dikeco (Povas esti adaptita preter la amplekso)

Akcesoraĵoj: Mold Core, Bazo, CLAMP-Kadro, Solder Scraper, Solder Ball, Solder Paste



IF YOU HAVE MORE QUESTIONS,WRITE TO US
Just tell us your requirements, we can do more than you can imagine.