Teknika subteno

alt-precizeca fajna BGA reballing reballing stacidomo iphone cpu reballing kit bga por reballing

Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. estis fondita en marto 2009, koncentriĝante pri solvado de la SMT-procezo de elektronika blata velda teknologio, fiksita esplorado kaj disvolviĝo, produktado, vendo kaj servo en unu el la produktaj entreprenoj.

Hodiaŭ, ankoraŭ blatoj reballing por kliento.

Kun BGA Semi Balls-muntanta maŝino/Duonaŭtomata Solda Pasta Presilo.

DT-F330 Produktada Fabrikado.

Fabriko Rekta Prezo 3 en 1 DT-F560 Infraruĝa BGA-relabora stacidomo Veldmaŝino por Riparo de PCB BGA Blatoj

Infraruĝa BGA-reverkstacio Welding Machine

Duonaŭtomata Laser BGA relaborstacio

Duonaŭtomata Reballing Machine

Duonaŭtomata lutpasta presa Maŝino

Fabriko Agordado 80 * 80 mm bga Blatoj Reballing Maŝino stencil reballing plato por BGA Reballing Riparo. Por riparo de komputila baztabulo, diversaj PCB-produktoj pri Ĉipproduktado

Varmaera pafilo lutstacio porĝeneralvalida

Ĉi tiu produkto havas iun referencan valoron ĉar ĝi havas akcepteblan dezajnon. .

STM Flikprocezo

Produktaddezajna koncepto kaj procezo de fabrikado de ĝig

Produkta aplika gamo

Specifa aplika gamo de pilkoplantado:

IC: Subtenu SOP, TSOP, TSSOP, QFN kaj aliajn pakaĵojn kun minimuma tonalto

(Pitch) de 0. 3mm; subtenu pakaĵojn BGA kaj CSP kun minimuma pilko

diametro (Pilko) de 0. 2mm

Gamo de produktada aplikaĵo:

Produktado kaj fabrikado de poŝtelefonoj, komunikadoj, LCD-televidiloj, set-top-skatoloj, hejmaj kiamoj, aŭta elektroniko, medicina potenco ekipaĵo, aerospaco kaj aliaj produktoj/ekipaĵoj, same kiel amasproduktado kaj pretigo de ĝeneralaj elektronikaj produktoj.