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Buen rendimiento Tecnología de tratamiento de superficie PCB de estación base 5G

2022/11/18

Hoy entenderemos que la próxima placa de circuito PCB de la estación base 5G en el proceso de tratamiento de superficies debe ser cómo elegir. Frente a una placa de cobre desnudo y una placa PCB con tecnología de tratamiento superficial, elegiremos la placa con tratamiento superficial. La razón también es muy simple. Aunque la placa de cobre desnudo tiene un rendimiento muy bueno, para garantizar una buena soldabilidad y propiedades eléctricas, la elección del proceso de tratamiento de la superficie es el paso más básico.

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Hoy entenderemos que la próxima placa de circuito PCB de la estación base 5G en el proceso de tratamiento de superficies debe ser cómo elegir. Frente a una placa de cobre desnudo y una placa PCB con tecnología de tratamiento superficial, elegiremos la placa con tratamiento superficial. La razón también es muy simple. Aunque la placa de cobre desnudo tiene un rendimiento muy bueno, para garantizar una buena soldabilidad y propiedades eléctricas, la elección del proceso de tratamiento de la superficie es el paso más básico.

Es imposible que la superficie de cobre de la placa PCB mantenga el cobre original en el aire durante mucho tiempo. Una vez que el cobre entra en contacto con la humedad del aire, se oxidará en poco tiempo. Por lo tanto, debemos recubrir el cobre con una capa de resistencia al flujo a partir del óxido de cobre, pero la industria generalmente no usará esta forma de resistencia al flujo que se deshace, usará el niquelado/lixiviación de oro sin corriente eléctrica (ENIG), plata lixiviación, lixiviación de estaño y otros procesos de tratamiento de superficies, se le presentará lo siguiente uno por uno.

Proceso de niquelado/lixiviación de oro: es equivalente a cubrir la placa PCB de la estación base 5G con una armadura gruesa, que puede mantener una buena función conductiva en el proceso de uso a largo plazo de la placa PCB; Además, el niquelado/lixiviación de oro tiene otros procesos que no tienen miedo de tener una fuerte tolerancia al medio ambiente, tales como: interruptor de pantalla táctil y enchufar estos por encima del proceso de niquelado/lixiviación de oro de elección más buena, porque el dedo de oro en la soldabilidad, la conductividad eléctrica, la resistencia a la fricción y la vida son mejores.

Proceso de lixiviación de plata: el artículo anterior mencionó el proceso antioxidante (OSP), y la lixiviación de plata se encuentra entre OSP y la lixiviación de oro. El proceso es simple y rápido, y las placas bañadas en plata se pueden soldar incluso cuando se exponen a la humedad, el calor y la contaminación.

Proceso de lixiviación de estaño: el proceso de lixiviación de estaño es muy prometedor porque el material de soldadura se basa en estaño, por lo que el estaño puede combinarse con cualquier material de soldadura. Se puede ver que el estaño tiene una alta soldabilidad y una buena estabilidad térmica después de la actualización tecnológica.


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