Productos electrónicos desde el surgimiento hasta el presente, es a través de cada riguroso proceso de innovación para tener los productos electrónicos actuales, en el rendimiento es cada vez más excelente, en forma de luz cada vez más compacta. Pero con la llegada de esta electrónica de precisión, las placas de circuito impreso en la estructura del cableado son cada vez más complejas. Los paneles duales anteriores tenían grandes limitaciones de espacio, por lo que la placa de circuito impreso también siguió los requisitos de todos los productos electrónicos para innovar, desde el lado único original al lado doble, y luego a la aparición de múltiples capas para una evolución en tecnología y espacio. Entonces, ¿por qué los PCBS se están moviendo a múltiples capas?
Frente a la alta densidad de ensamblaje, el tamaño pequeño y el peso ligero de las placas de circuito impreso, para cumplir con los requisitos de luz y miniaturización de los equipos electrónicos, las placas de circuito impreso de doble cara más originales no pueden cumplir con estos requisitos, en la lata de cableado de precisión no cumple, por lo que es necesario utilizar placas de circuito impreso de múltiples capas, que pueden aumentar la cantidad de capas de cableado, lo que aumenta la flexibilidad del diseño. Además, la placa de circuito multicapa puede formar un circuito con cierta impedancia, que puede formar un circuito de transmisión de alta velocidad.
La capa gráfica conductora alterna y el material aislante se presionan juntos en una placa de circuito PCB multicapa. El proceso tecnológico es generalmente que el gráfico de la placa interna se graba bien primero, y después del ennegrecimiento, la lámina de semicurado se agrega a la capa de acuerdo con el diseño predeterminado, y luego la lámina de cobre se agrega a la parte posterior y los dos lados posteriores para prensado; El doble lado no necesita estos pasos del doble lado, puede ser directamente del material para iniciar el proceso de producción.
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