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La estación de trabajo de reparación BGA (mesa de reparación BGA) es la reparación de equipos de soldadura empaquetados con BGA. Las estaciones de trabajo de reparación de BGA generalmente se dividen en automáticas y manuales. Al ubicar componentes BGA de diferentes tamaños, soldar y desmontar equipos operativos inteligentes, la tasa de mantenimiento y la productividad se pueden mejorar de manera efectiva y el costo se puede reducir considerablemente.
El método de reparación tradicional es la soldadura manual de BGA, que se refiere al proceso de desmontaje y soldadura de componentes electrónicos como BGA, QFN, QFP y otras herramientas como pistolas de aire caliente y planchas eléctricas. Con el auge de los fabricantes nacionales de equipos BGA, las empresas nacionales aceptaron lentamente el equipo de reparación BGA y lo introdujeron gradualmente en el taller de producción, y se mejoró el proceso de reparación. En este proceso, la mesa de reparación BGA ha mejorado en gran medida la tasa de éxito de la soldadura de reparación e incluso reemplazó la pistola de aire caliente y la plancha eléctrica, convirtiéndose en el equipo de reparación principal. El equipo de reparación BGA puede completar el trabajo que las herramientas de soldadura ordinarias no pueden completar, como la alineación óptica, como la mesa de reparación BGA puede evitar la deformación de la placa base reparada en la mayor medida posible, pero también para garantizar que el BGA no se dañe.
Hasta el desarrollo del equipo SMT hasta el día de hoy, la máquina plantadora de bolas, la máquina extractora de estaño y otros equipos auxiliares automáticos no se han utilizado ampliamente, la pistola de aire caliente y el soldador eléctrico combinados con otras herramientas y materiales auxiliares también juegan un papel importante en el campo de reparar. En comparación con la soldadura manual, las ventajas de la mesa de reparación BGA son evidentes.
¿Qué es una mesa de reparación BGA? Para aquellos fuera de la industria de mesas de reparación BGA, este es un concepto vago, y ciertamente hay muchas personas que no conocen la respuesta a esta pregunta. Pero para las personas en la industria, este problema no es un problema, porque después del rápido desarrollo de la industria de reparación de BGA en los últimos años, casi todos los profesionales de la industria de reparación de BGA conocen la plataforma de reparación de BGA y también utilizan la plataforma de reparación de BGA. .
Entonces, ¿qué es exactamente una mesa de reparación BGA? Para resolver esto, necesitamos averiguar qué es un BGA. BGA es una tecnología de empaque de chips, es mejorar el rendimiento de los productos digitales a través de la estructura de matriz de rejilla de bolas, reducir el volumen de productos. Todos los productos digitales a través de esta tecnología de empaque tienen una característica común, es decir, tamaño pequeño, gran rendimiento, bajo costo y funciones potentes.
Una vez que sepa qué es un BGA, es fácil saber qué es una mesa de reparación de BGA. Una mesa de reparación BGA es una máquina que se utiliza para reparar chips BGA. Cuando se detecta que un chip tiene un problema y debe repararse, se debe usar la tabla de reparación BGA. Hay varias ventajas de usar la tabla de reparación BGA en comparación con no usar la tabla de reparación BGA para reparar BGA:
El primero es la alta tasa de éxito de la reparación. En la actualidad, la tasa de éxito de la nueva generación de mesa de reparación BGA de contrapunto óptico lanzada por nuestra empresa puede alcanzar el 100 % al reparar BGA.
La segunda es una operación simple. Use la tabla de reparación de BGA para reparar BGA, cualquier novato que no haya estado expuesto a BGA, puede convertirse en un maestro de reparación de BGA en unos minutos de proceso de aprendizaje.
En tercer lugar, el uso de la mesa de reparación BGA no es fácil de dañar el chip BGA y la placa PCB. Como todos sabemos, al reparar BGA, se necesita un calentamiento a alta temperatura. En este momento, la precisión del control de temperatura es muy alta. Un pequeño error puede provocar la chatarra del chip BGA y la placa PCB. Sin embargo, la precisión del control de temperatura de la mesa de reparación BGA puede tener una precisión de 2 grados, para garantizar la integridad del chip BGA durante el proceso de reparación.
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