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¿Cómo usar la mesa de reparación BGA para desoldar?

Diciembre 06, 2022

Descripción del método de desoldado con mesa de reparación BGA:

1. Preparación para la reparación: determine la boquilla de succión de la boquilla de aire para reparar el chip BGA.

2. Establezca la temperatura de desoldado y guárdela para que pueda llamarse directamente cuando se repare en el futuro.

3. Cambie de modo en la interfaz de pantalla táctil, haga clic en la tecla de reparación y el cabezal de calentamiento bajará automáticamente para calentar el chip BGA.

4. Una vez finalizada la curva de temperatura de la plataforma de reparación, la boquilla de succión succionará automáticamente el chip BGA y luego el cabezal de montaje succionará el BGA y se elevará a la posición inicial. El operador puede conectar la caja de material con el chip BGA.

El desoldado es completo.

Este es el método de desoldar usando la mesa de reparación BGA. La soldadura de montaje, el método de uso de soldadura no es difícil. En general, los fabricantes estarán equipados con instrucciones y es bueno seguir las instrucciones. Al igual que nuestra plataforma de reparación de BGA, normalmente contamos con personal técnico para guiar y enseñar.

En pocas palabras: Practique y piense mucho, encontrará que la tabla de reparación BGA es muy fácil de usar.

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