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Inspección visual manual y rayos X, inspección óptica diferencia de detección de parche SMT

Diciembre 10, 2022

SMT utiliza muchas tecnologías de detección en la industria de procesamiento de parches. En la actualidad, utiliza principalmente detección visual manual y detección óptica. Hay muchos métodos para X, como la detección de rayos X.

La inspección visual manual utiliza la inspección visual de las muestras. Este método de detección es simple, pero el efecto de detección no es obvio e inestable, y también debilita los requisitos de calidad de la muestra.

La detección óptica adopta imágenes fotográficas y luego determina los defectos de la muestra a través del análisis por computadora, que a menudo se usa para la detección de apariencia.

A través de la transmisión de imágenes de la muestra, x puede analizar si hay impurezas en la muestra y puede penetrar la muestra a través de los rayos X emitidos por el equipo de detección de rayos X. El principio de imágenes de rayos X, como el método de detección del punto de control de la muestra de rayos X, es diferente, la detección de rayos X puede penetrar en la imagen interna de la muestra, que tiene requisitos más altos sobre las propiedades internas y el proceso del producto. .

Los defectos del equipo de prueba de rayos X incluyen: soldadura virtual, conexión de puente, soporte de la tableta, soldadura insuficiente, porosidad, fuga del dispositivo, etc. En particular, rayos X para BGA, CSP también puede verificar el dispositivo de ocultación de la junta de soldadura.

Shenzhen Da Taifeng Technology Co., Ltd. es una empresa nacional de alta tecnología que integra investigación y desarrollo, producción y ventas, y obtuvo la marca famosa de Shenzhen con mayor potencial. La compañía ha obtenido más de 150 certificados de derechos de propiedad intelectual independientes nacionales, patentes de invención y modelo de utilidad y certificados de calificación relacionados. Datafeng Technology se enfoca en pruebas inteligentes y equipos de soldadura inteligentes durante 18 años. Profesional para la industria de fabricación electrónica, productos 3C, fundición de precisión industrial, semiconductores y otras industrias para proporcionar equipos avanzados de prueba de rayos X, máquina de punto de rayos X, equipo de prueba de rayos X 3D, equipo inteligente de reparación de chips BGA, equipo automático de eliminación de estaño , plantadora automática de bolas, equipo de soldadura láser, equipo de automatización no estándar y otras soluciones generales.

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