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Proveedor de soluciones profesionales para diversas aplicaciones industriales.
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Con la cobertura integral de la red 5G, la competencia de todo tipo de equipos terminales inteligentes es intensa. Como componente central del equipo terminal inteligente, la calidad del chip se ha convertido naturalmente en la competitividad central de esta industria.
Para garantizar la calidad de los chips, la mayoría de los fabricantes de productos electrónicos utilizan tecnología de prueba no destructiva de rayos X para probar los chips. Entonces, ¿por qué usar pruebas no destructivas de rayos X? ¿Cuáles son las ventajas de esta tecnología?
En primer lugar, la tecnología de pruebas no destructivas de rayos X es una nueva tecnología de detección. Sobre la base de garantizar que el chip en sí no se dañe, se utiliza la penetración de rayos X para detectar el chip y la información del defecto detectado se proyecta en el sistema de imágenes, de modo que los ingenieros puedan ver intuitivamente el defecto interno del chip, incluido el ubicación y tamaño del defecto.
En segundo lugar, también se pueden usar otros métodos para inspeccionar el chip, pero el efecto no es tan bueno como el del equipo de prueba no destructivo de rayos X, como la inspección visual del microscopio, que no solo es incompleta, sino que también puede dañar el chip. .
En resumen, el equipo de pruebas no destructivas de rayos X es la mejor opción para detectar chips de terminales inteligentes. Para obtener más información, puede ver Tecnología Datafeng ~
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