En el proceso de PCBA, debido a que muchas placas de circuito de alta precisión tienen muchos chips BGA e IC, las partes clave del paquete no se pueden ver directamente desde la superficie de soldadura de la situación de soldadura interna. La planta de procesamiento de PCBA debe estar equipada con el equipo de prueba correspondiente.
Entonces, este equipo de prueba de soldadura es principalmente el equipo de prueba de rayos X del que hablamos hoy.
Los rayos X se utilizan principalmente en el transmisor para enviar electrones de alta energía a la máquina, a través del desarrollo de rayos X de muestra. Debido a las diferentes densidades de cada estructura en la muestra, las imágenes de rayos X que se muestran en diferentes objetos tendrán diferencias en escala de grises en blanco y negro, y luego mostrarán la ubicación y la forma de los defectos en la muestra. El examen de rayos X es un análisis de muestra no destructivo, otras pruebas se pueden realizar en una fecha posterior.
Campo de aplicación de la inspección por rayos X
1.IC observar los defectos internos del embalaje (desconexión, agujeros en los materiales de embalaje, grietas, etc.); 2. Observe las condiciones de soldadura de la placa de circuito electrónico ensamblada (como soldadura de aire, depilación, puente y otros fenómenos anormales); 3. Análisis de relación de agujeros de soldadura por puntos; 4. Observe varios materiales desde los ángulos frontal, lateral y biselado; 5. Observar el relleno de estructuras porosas.
Con la madurez continua de la tecnología de detección y la actualización e iteración continuas del algoritmo de procesamiento de imágenes, X-RAY básicamente puede realizar la función de medición e inspección de varios defectos de PCBA. Sobre esta base, se está desarrollando gradualmente a 3D/CT. La tecnología de procesamiento de la planta de procesamiento de PCBA se mejora día a día y la confiabilidad de los productos mejora gradualmente.
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