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El nombre completo de BGA es BallGridArray (paquete de matriz de bolas), que se hace en el borde inferior de la bola de matriz de sustrato del paquete como el extremo de E/S del circuito y la interconexión de la placa de circuito impreso (PCB). BGA es un tipo de tecnología de empaquetado de chips. El equipo de la máquina para reparar el chip BGA se llama mesa de reparación BGA. El alcance de la reparación incluye todo tipo de chips de paquetes. BGA se basa en la estructura de matriz de rejilla de bolas para mejorar las características de los equipos digitales y reducir el tamaño de los productos. Todos los dispositivos digitales basados en esta tecnología de empaquetado tienen las mismas características, es decir, tamaño pequeño, características fuertes, bajo costo, potentes. La mesa de reparación BGA se utiliza para reparar el equipo con chip BGA.
En primer lugar, la tasa de aprobación de la reparación es alta. La mesa de reparación de BGA de contrapunto óptico de Datafeng puede lograr una tasa de éxito del 100 % en el proceso de reparación de BGA. En la actualidad, los métodos populares son el infrarrojo completo, el aire caliente completo y dos infrarrojos de aire caliente. La forma en que BGA regresa a la estación de reparación en nuestro país es aire caliente hacia arriba y hacia abajo y precalentamiento de tres áreas de temperatura en el infrarrojo inferior. Principalmente es para usar de esta manera, la cabeza superior e inferior de acuerdo con el cable de calefacción y de acuerdo con el flujo de aire del aire caliente que se exporta, el precalentamiento inferior se puede dividir en tubo de calor externo rojo oscuro, placa de calefacción infrarroja u onda de luz infrarroja placa de calentamiento para hacer todo el calentamiento de la placa PCB.
Por otro lado, es fácil de operar. Use la reparación de la tabla de reparación BGA BGA, puede cambiar el segundo maestro de reparación BGA. Luego está el dispositivo de sujeción de la placa de circuito impreso y el marco de soporte inferior de la placa de circuito impreso, esta parte de la placa de circuito impreso desempeña un papel fijo y de apoyo, para evitar que la deformación de la placa desempeñe un papel importante. Realice la alineación óptica con precisión de acuerdo con la pantalla, así como la soldadura automática y la soldadura automática y otras funciones. En circunstancias normales, es difícil soldar bien BGA solo si se hace bien. Lo más importante es soldar bien según la curva de temperatura. Esta es también la diferencia crucial entre usar una mesa de reparación de BGA y una pistola de soldadura de aire caliente para desmontar y soldar BGA. En la actualidad, la mayor parte de la mesa de reparación BGA se puede reparar directamente de acuerdo con la temperatura establecida. Aunque la pistola de soldadura de aire caliente puede controlar la temperatura, no puede observar directamente la temperatura en tiempo real y, a veces, es fácil quemar directamente el BGA.
Es difícil destruir el chip BGA y la placa PCB usando la mesa de reparación BGA. Todos sabemos que en el proceso de reparación de BGA, se requiere calentamiento a alta temperatura. En este momento, la precisión del control de temperatura es particularmente alta. Una ligera desviación puede causar el desecho completo del chip BGA y la placa PCB. La precisión del control de temperatura de la mesa de reparación BGA puede tener una precisión de 2 grados, para garantizar la integridad del chip en la reparación del chip BGA, que también es el papel de la pistola de soldadura de aire caliente que no se puede comparar. El núcleo fundamental de nuestro éxito en la reparación de BGA es la temperatura y la deformación de la placa alrededor de la reparación, que es un problema técnico crucial. El equipo evita en gran medida los factores de influencia humana, por lo que la tasa de éxito de la reparación puede mejorarse y mantenerse estable.
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