¿Diferencia entre la mesa de soldadura BGA de alta precisión y la mesa de soldadura BGA normal?

Las funciones de la mesa de soldadura BGA de alta precisión y la mesa de soldadura BGA ordinaria son básicamente similares. En comparación con la mesa de desmontaje de BGA normal, la ventaja de la mesa de desmontaje de BGA de alta precisión es que puede reparar el chip BGA con precisión ultra alta. Sin embargo, la razón principal por la cual la mesa de desmantelamiento de BGA común no puede completar la reparación de BGA de alta precisión es que la temperatura no puede cumplir con los requisitos de configuración de temperatura del chip BGA de espacio reducido para la reparación. Recomendamos la mesa de soldadura BGA con tecnología Da Tai Feng DTF750, esta es la mayor ventaja de la mesa de soldadura BGA de alta precisión en comparación con la mesa de soldadura BGA común. Cuando se calienta la mesa de soldadura BGA de alta precisión, la diferencia de temperatura entre BGA adyacentes es normalmente de aproximadamente 183 ℃, una diferencia de temperatura tan grande es imposible de alcanzar en la mesa de soldadura BGA ordinaria.

En comparación con la plataforma de desmantelamiento de BGA ordinaria, el ajuste de temperatura de la plataforma de desmantelamiento de BGA de alta precisión es más preciso y conveniente, la plataforma de desmantelamiento de BGA de alta precisión suelda BGA, la mayor ventaja es que la curva de temperatura se puede configurar con precisión, la plataforma de desmantelamiento de BGA pasará por un precalentamiento de 190 ℃ período, y luego automáticamente la temperatura hasta 250 ℃, y luego a 300 ℃, la pasta de soldadura se puede soldar completamente, pero está disminuyendo la temperatura, y luego enfriando y enfriando. La curva de temperatura también debe configurarse de acuerdo con si el chip contiene plomo, el tamaño del chip, la marca de pasta de soldadura de diferentes etapas de la temperatura y la duración no son las mismas.

Para la reparación de chips BGA de alta precisión, debe configurarse de acuerdo con el tipo de chip, el programa de temperatura y otras configuraciones diferentes. El calentamiento por aire caliente es el uso del principio de transferencia de calor por aire, el uso de control de calentamiento controlado de alta precisión, ajusta el volumen de aire y la velocidad del viento para lograr un propósito de calentamiento uniforme y controlable, soldando el cuerpo del chip BGA debido a la transferencia de calor, la temperatura transmitida a la parte de estaño del chip BGA tendrá una cierta diferencia de temperatura con respecto a la salida de aire caliente. Mesa de soldadura BGA de alta precisión en la configuración del calentamiento de temperatura, debemos tener en cuenta los factores anteriores, también queremos comprender el rendimiento de las perlas de estaño, distinguir la configuración del segmento de temperatura.

Cuando necesitamos reparar el nuevo chip BGA, sin conocer su tolerancia a la temperatura, debemos establecer un valor para la mesa de soldadura BGA de alta precisión y luego monitorear todo el proceso de calentamiento. Cuando la temperatura supera los 200 grados, observamos el grado de fusión de la bola de estaño y usamos pinzas para probar si se puede mover. Cuando la bola de estaño del chip BGA se derrite por completo, se observa obviamente que el chip BGA se hunde. En este momento, el chip se calienta a una temperatura constante durante 10 a 20 segundos, lo que completa el ajuste de temperatura. Pero la mesa de soldadura BGA ordinaria no tiene la configuración de etapa de temperatura constante, fácil de causar daños.

Si la reparación del chip BGA de alta precisión y espaciado estrecho debe completarse mediante el uso de una mesa de desoldar BGA de alta precisión, hay dos razones: 1, la mesa de desoldar BGA ordinaria es generalmente de dos zonas de temperatura, no puede ser un desoldado de chip sin plomo. 2. En comparación con la mesa de soldadura BGA ordinaria, la mesa de soldadura BGA de alta precisión tiene la ventaja del control de temperatura independiente de tres partes del sistema de calentamiento, que se pueden combinar de acuerdo con diferentes espacios entre chips, para lograr el mejor efecto de calentamiento de temperatura. Hay un diseño de plataforma de desoldar BGA de alta precisión y los materiales anteriores en relación con la plataforma de desoldar BGA normal son mejores, por lo que el precio es más caro.

SE MI AMIGO:

Mira mi dirección de correo electrónico:dtf2009@dataifeng.cn

¡advertencia!  ¿Está evitando errores del fabricante profesional de la estación de reparación BGA?

#datosifeng   Estación de retrabajo #BGA   #fabricante   #fábrica   #trabajo de fábrica

• Año Establecido
  --
• Tipo de negocio
  --
• País / Región
  --
• Industria principal
  --
• Productos principales
  --
• Persona jurídica empresarial
  --
• Empleados Totales
  --
• Valor de salida anual
  --
• Mercado de exportación
  --
• Clientes cooperados
  --