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Los fabricantes profesionales de placas base para servidores generalmente usan qué tabla de reparación para reparar chips BGA, esto no está claro para muchas personas. De hecho, al igual que la reparación de la placa base del servidor Intel utilizando la tabla de reparación BGA de la tecnología Datafeng, está bien.
La reparación de la placa base del servidor es básicamente la misma, por lo que puede usar la plataforma de reparación Da Tai Feng BGA DEZ-R880A para reparar, Intel como fabricante profesional de placa base del servidor en el caso de la reparación del chip BGA tendrá un conjunto de equipo de reparación profesional, con el desarrollo de The Times entre el diseño BGA de la placa base del servidor se vuelve más pequeño, por lo general, reparar el chip BGA de gran intervalo es una reparación relativamente simple, el uso de maquinaria y equipo en general se puede reparar. Pero si el intervalo es inferior a 4 mm, solo puede usar una mesa de reparación de chips BGA profesional para reparar. La plataforma de reparación BGA de Da Tai Fong Technology DEZ-R880A tiene una combinación flexible de tres partes del sistema de calefacción con control de temperatura independiente, resolviendo fácilmente los requisitos de diferencia de temperatura de la reparación BGA adyacente al intervalo cercano (intervalo adyacente 4 mmBGA reparar otra bola de estaño BGA temperatura inferior a 183 ℃).
La plataforma de reparación BGA de tecnología Da Tai Feng DEZ-R880A es principalmente para placa base de servidor, placa base de PC, tabletas, terminales inteligentes y otros equipos de máquina de reparación de base PCBA, en vista de su control de temperatura independiente de tres partes del diseño del sistema de calefacción, dispositivo BGA extracción, instalación, selección de alineación, diseño integrado de soldadura curva de temperatura de reparación generada automáticamente, funciones de protección de seguridad múltiples de la máquina y mesa de colocación de PCB fina, flexible y fácil de usar.
Lo anterior es para la reparación de la placa base del servidor BGA chip todo el contenido, con el cambio de los componentes electrónicos de la placa base del servidor The Times cada vez más fino es sin duda una tendencia de desarrollo, y los componentes electrónicos finos y no todos los equipos de reparación de chips BGA se pueden reparar, y Da Tecnología Tai Feng para proporcionarle dicho equipo de reparación.
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