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¿Cuáles son las medidas buenas y malas de la calidad de la mesa de reparación BGA?

Diciembre 23, 2022

¿Cuáles son las medidas buenas y malas de la calidad de la mesa de reparación BGA? ,Mesa de reparación BGA, es decir, mesa de soldadura BGA, hay muchas personas debido a que la industria de reparación BGA no sabe mucho, cómo juzgar la calidad de la mesa de reparación BGA es buena o mala, se ha convertido en un tema candente para los nuevos consumidores. consultar. Entonces, hablemos de cómo juzgamos eso.


La calidad de la mesa de reparación BGA es buena o mala, principalmente depende de la calidad del equipo de configuración, por lo que es necesario comprender los principales accesorios de la mesa de reparación BGA: host de la mesa de reparación BGA, sistema de control de temperatura, sistema de alineación, eliminación automática sistema, sistema de protección de seguridad multifuncional, flexibilidad y plataforma de colocación de PCBA fácil de usar, etc., el siguiente es el criterio de juicio específico:

1. Todos sabemos que el hecho de que la temperatura se pueda controlar con precisión afecta directamente el rendimiento de reparación del chip BGA. En la actualidad, hay una mesa de reparación BGA de tres áreas de temperatura y una mesa de reparación BGA de dos áreas de temperatura en el mercado, y el equipo en el área de tres temperaturas es más preciso que el equipo en el control de temperatura de dos áreas de temperatura, y el rendimiento de reparación es alto .


2. Sistema de alineación, si la alineación puede ser precisa, si la posición correspondiente se puede combinar de acuerdo con diferentes colores de sustrato de PCBA;


3. Si la máquina y el equipo del sistema de desmontaje automático pueden operar automáticamente los diferentes procesos de trabajo de desmontaje y soldadura. En el flujo de operación de desmontaje de dispositivos electrónicos, la máquina y el equipo recogerán automáticamente los dispositivos electrónicos y separarán la PCB después de que se complete el calentamiento. Puede evitar el enfriamiento de los dispositivos electrónicos que no se pueden quitar o la almohadilla de soldadura se cae debido a la fuerza excesiva causada por la operación del factor humano que se retrasa con respecto al calentamiento de la máquina y el equipo. En el proceso de operación de conexión de dispositivos electrónicos, una vez que se completa el centrado, la máquina y el equipo operarán automáticamente la colocación, el calentamiento y el enfriamiento de todo el proceso para evitar la desviación de la colocación manual, y la tasa calificada de los productos reparados puede llegar al 100%. .

4 sistema de protección de seguridad multifuncional es muy importante, para verificar la sensibilidad y precisión del sistema de protección de seguridad, también se debe prestar atención a tres partes del aumento de temperatura del sistema de calefacción, debe alcanzar la temperatura del libro calificado;


5. Plataforma de colocación de sustrato de PCBA flexible y fácil de usar, puede ser flexible hacia arriba y hacia abajo hacia la izquierda y hacia la derecha, con el ajuste de ángulo de los dispositivos electrónicos y la flexibilidad del movimiento del calentador de área, para que cualquier tamaño y forma de PCBA se pueda colocar fácilmente. ;

Muchos clientes en la compra de equipos de reparación BGA, de acuerdo con la estandarización anterior para elegir el caso, no es difícil comprar equipos de alta calidad. Aquí recomendamos encarecidamente el proceso de reparación de sustratos de PCBA líder en la industria y el fabricante de soluciones generales del equipo: Datafeng Technology, recomendamos a los clientes la calidad de equipo más avanzada, el nivel de servicio de alta calidad, si hay una demanda de compra, bienvenido a consultar la tecnología de Datafeng.

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