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Los chips IC están compuestos por una gran cantidad de componentes microelectrónicos, por lo que también se denominan circuitos integrados. Es un chip pequeño, pero con tantos componentes electrónicos, es difícil de probar. La inspección por rayos X es ampliamente utilizada en varias industrias. ¿Cuál es su aplicación en chips IC? ¿Cuáles son las diferencias con los métodos de detección tradicionales? Vamos a ver.
El chip persigue cada vez más la miniaturización, el diseño de baja potencia, el circuito cada vez más preciso, cada vez más difícil de detectar. El método tradicional de pelado de chips consiste en pelar el chip capa por capa y luego detectar el defecto superficial del chip a través del microscopio. Este método no solo es imperfecto en la verificación de defectos, sino que también daña el chip.
Las pruebas de rayos X, por otro lado, utilizan la tecnología de penetración de rayos X para penetrar el chip de modo que cualquier defecto dentro de un chip pequeño se pueda ver sin ningún daño. Después del descubrimiento de las pruebas no destructivas de X-RAY, todos desecharán el método tradicional de prueba de chips de pelado, además de las pruebas no destructivas de chips, X-RAY también puede realizar pruebas no destructivas de perlas LED, semiconductores y otros defectos de productos básicos.
La tecnología de pruebas no destructivas de rayos X es una nueva tecnología de detección. Sobre la base de garantizar que el chip en sí no se dañe, se utiliza la penetración de rayos X para detectar el chip y la información del defecto detectado se proyecta en el sistema de imágenes, de modo que los ingenieros puedan ver intuitivamente el defecto interno del chip, incluido el ubicación y tamaño del defecto.
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