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Con el desarrollo de la industria SMT, el proceso de reparación de BGA se ha mejorado o promovido en gran medida en el campo de la reparación de BGA. En solo 10 años, la reparación de BGA ha realizado la transición de la operación manual a la operación automática del equipo, y la transición de la reparación aleatoria y de baja calidad a la reparación estandarizada, de alta calidad y eficiente. En los últimos 10 años, en nuestro país, la mesa de reparación BGA ha reemplazado gradualmente a las pistolas de aire caliente tradicionales, y está profundamente involucrada en todas las plantas de fabricación de SMT, también se usa ampliamente en el hogar de mantenimiento individual de la placa base de reparación. Hasta el momento, Datafeng Technology se ha establecido durante más de 14 años para ser testigo de la historia de desarrollo de esta industria.
Entonces, ¿por qué la mesa de reparación BGA será tan favorecida por las fábricas SMT y los talleres de reparación de placas base? Personalmente, creo que las razones son las siguientes:
Primero, mejore el nivel de producción automatizada, ahorre costos de mano de obra. En el proceso de desarrollo empresarial y optimización de la estructura industrial, el costo laboral se ha convertido en un gran factor de obstáculo, lo que restringe seriamente el desarrollo de las empresas y reduce los beneficios creados por las empresas. En Shenzhen, el salario medio de los empleados ordinarios en las fábricas de SMT era de unos 700 yuanes en 2004, pero se duplicó a unos 1600 yuanes en 2008. En 2015, el salario medio de los trabajadores ordinarios se duplicó a 3600 yuanes con respecto a 2008. Aumento de los costes laborales y los precios de la tierra han llevado a muchas grandes empresas de producción a mudarse a ciudades de segundo y tercer nivel, o directamente al sudeste asiático. Por lo tanto, en el desarrollo a largo plazo de las empresas, es imperativo mejorar el nivel de automatización de cada eslabón de producción y reducir la entrada de personal. El modo de producción anterior era "varias personas hacen el trabajo de un puesto", mientras que el modo de producción actual es "una persona hace el trabajo de varios puestos". El uso de la mesa de reparación BGA reduce en gran medida la entrada de personal y mejora la eficiencia de producción. El proceso de reparación de BGA, incluida la soldadura, la eliminación de estaño, la colocación de bolas, el montaje y la soldadura, se puede controlar en 1 o 2 personas para completarlo.
En segundo lugar, la plataforma de reparación BGA se puede utilizar para la producción continua. En una posición tan importante como la reparación de BGA, muy pocos empleados pueden dominar hábilmente la pistola de aire caliente. Hay algunos empleados experimentados que pueden usar bien la pistola de aire, pero la mayoría de los empleados aún no pueden dominar su regla de uso. Además, en Shenzhen, Guangzhou, Dongguan, Suzhou y otras ciudades con fabricación electrónica desarrollada, existen características inestables de retención de empleados. Los empleados que son expertos en la reparación de BGA hoy pueden renunciar en unos días y es difícil encontrar una persona adecuada para reemplazarlos. Una vez que haya una vacante, se causarán enormes pérdidas a la empresa. Mesa de reparación BGA, fácil de usar, fácil de aprender y comprender, y puede reducir la intensidad de trabajo del operador. Por lo tanto, elegir una herramienta de reparación que sea fácil de aprender y comprender y fácil de operar también debe incluirse en la agenda de producción de la empresa lo antes posible.
Una vez más, basado en los requisitos de la industria para la calidad del producto. Los centros comerciales como el campo de batalla, en un entorno empresarial tan competitivo, la calidad y el servicio superiores son la supervivencia fundamental de las empresas. Por un lado, el mercado demanda cada vez más calidad. Por otro lado, las propias necesidades de desarrollo de la empresa. Para hacer un buen trabajo de los productos, el mercado no puede eliminarlos fácilmente, para volverse más grandes y más fuertes, durante mucho tiempo. En el proceso de reparación de BGA, se sabe que la pistola de aire caliente tradicional causará la deformación de la placa PCB y dañará el chip BGA debido al fuerte aumento de la temperatura. Debido a que la temperatura no es uniforme, a menudo aparecen soldaduras falsas, fenómenos de soldadura falsa. Si tales productos reparados llegan al mercado, causarán grandes problemas a los usuarios finales y luego tendrán un impacto significativo en la empresa. Entonces, la mesa de reparación BGA evita los problemas causados por la pistola de aire caliente. Las zonas de temperatura superior e inferior se calientan, el precalentamiento por infrarrojos de la placa PCB en el medio y el aumento de la temperatura paso a paso reduce al mínimo el daño a la placa PCB y al chip BGA, mejorando en gran medida la tasa de éxito de la reparación y logrando una mejor reparación. efecto.
Además, productos electrónicos cada vez más sofisticados, el espacio es cada vez más pequeño, el chip BGA de 0,3 mm y 0,4 mm se usa cada vez más, la reparación de un chip de espacio tan pequeño, solo la mesa de reparación BGA óptica puede ser competente. La reparación de BGA puede realizar la alineación del punto de control de soldadura de PCB y bola de estaño BGA.
En resumen, la mesa de reparación de BGA con características superiores ha reemplazado gradualmente a la pistola de aire caliente y se ha convertido en la corriente principal de la reparación de BGA y otros componentes electrónicos SMT.
La plataforma de reparación de retorno BGA de Datafeng se ajusta a la tendencia de The Times, bajo el liderazgo del Sr. Wen Quan, continúa trabajando duro e innovando activamente, hará una mayor contribución a la reparación global de BGA.
La tendencia de los soportes de reparación de BGA a reemplazar las pistolas de aire caliente es irreversible.
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