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Tres factores importantes afectan directamente el rendimiento de reparación de BGA

Diciembre 31, 2022

Como todos sabemos, en el enlace de reparación de chips BGA, hay tres razones importantes que afectan directamente la tasa de éxito de la reparación BGA, como la precisión del montaje, el control preciso de la temperatura, evitar la deformación de PCB y otros factores, pero estos factores son difícil de comprender, por lo que se resolvió y se trató en conjunto. Lo siguiente son las razones importantes que afectan directamente la tasa de éxito de la reparación de BGA.

1. Garantizar la precisión de montaje durante la reparación de BGA

La soldadura de componentes bga debe garantizar una cierta precisión de montaje, de lo contrario, causará soldadura de aire, bola de estaño en calentamiento de soldadura, hay un cierto efecto de autocentrado, permite un ligero error, durante la instalación, el centro de la carcasa y el centro de la superposición similar del marco de la pantalla, se puede considerar que la posición de instalación es correcta. En el caso de no usar la mesa de reparación de bga de grado óptico, también puede juzgar si hay contacto de acuerdo con la sensación al mover el bga (esto es más subjetivo, es posible que todos no sientan lo mismo). La mesa de reparación BGA óptica puede ver si los componentes BGA están alineados con la almohadilla y se sueldan automáticamente. En la actualidad, la plataforma de reparación de bga en nuestro país básicamente usa aire caliente hacia arriba y hacia abajo, el precalentamiento infrarrojo inferior por adelantado, por lo que debemos adoptar un diseño científico y razonable de boquilla de aire, evitar que el aire caliente mueva bga al calentar.




2. Controle la temperatura y la duración requeridas para la reparación de BGA

La reparación científica, razonable y de alta calidad debe estar de acuerdo con su curva de temperatura de reparación, dominar la temperatura y la duración, en el rango de bga puede soportar, en condiciones estándar, menos de 260 ℃, menos de 280 ℃ sin plomo. Si el control de temperatura no es muy preciso, el rango de fluctuación de temperatura es grande, es muy fácil dañar los componentes de bga. Al mismo tiempo, si el tiempo de calentamiento es demasiado largo, la cantidad de tiempos de reparación no debe ser demasiado, lo que provocará la oxidación de bga a alta temperatura y acortará la vida útil de bga durante mucho tiempo.


3. Precalentamiento suficiente por adelantado para evitar la deformación de la placa.

Al soldar o desmontar componentes bga, debido a que solo los componentes BGA correspondientes se calientan por separado, es fácil que la diferencia de temperatura entre bga y el área circundante sea demasiado grande, y la placa se deforma y daña fácilmente. Por lo tanto, la placa y la posición de bga deben repararse al reparar bga. Generalmente, la boquilla de aire inferior se usará para resistir la placa PCB cuando se repara la mesa de reparación de bga. Y la parte inferior del viento puede desempeñar un buen papel de apoyo, si el uso de la soldadura con pistola de aire, necesita arreglar la placa, para evitar la deformación del calentamiento directamente dañe la PCB, además de la placa PCB debe ser precalentada de antemano, a fin de reducir la diferencia de temperatura con el fin de prevenir eficazmente la deformación.


Mientras mantengamos los factores clave anteriores en el enlace de reparación de BGA, el rendimiento de reparación de BGA no será demasiado bajo. Por supuesto, también debemos asegurarnos de que la mesa de reparación BGA utilizada pueda cumplir con los requisitos de reparación. Aquí recomendamos la mesa de reparación automática de BGA DTF-750 de Datafeng Technology.

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