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Cómo juzgar la calidad de la mesa de reparación BGA

Enero 03, 2023

Mesa de reparación BGA, es decir, mesa de soldadura BGA, porque muchas personas no saben mucho sobre la industria de reparación BGA, cómo juzgar la calidad de la mesa de reparación BGA, se ha convertido en un tema candente para que los nuevos clientes consulten. Déjame contarte en detalle ¿desde qué aspectos decidir?


La calidad de la plataforma de reparación BGA depende de la calidad del equipo de configuración de hardware. Por lo tanto, lo primero que debe saber son los componentes importantes de la plataforma de reparación BGA: host de la plataforma de reparación BGA, sistema de control de temperatura, sistema de alineación, sistema de desmontaje automático, sistema de protección de seguridad inteligente, sistema de calefacción de tres partes, PCBA flexible y fácil de usar. plataforma de colocación, etc. Luego están los criterios detallados:

1. Como todos sabemos, si la temperatura de trabajo es un control preciso está directamente relacionado con la tasa de aprobación de reparación del chip BGA. Ahora hay una mesa de reparación BGA de tres áreas de temperatura y una mesa de reparación BGA de dos áreas de temperatura en el mercado, y el equipo de tres áreas de temperatura es más preciso que el control de temperatura del equipo de dos áreas de temperatura, y la tasa de aprobación de la reparación es más alta, por lo que se recomienda para seleccionar la tabla de reparación BGA de tres áreas de temperatura en el proceso de selección;


2. El sistema de alineación, si la alineación puede ser precisa, si las posiciones correspondientes se pueden colocar de acuerdo con diferentes colores de sustrato de PCBA;


3. Si la máquina y el equipo del sistema de desmontaje automático pueden realizar automáticamente diferentes procesos de desmontaje y soldadura. En el proceso de desmantelamiento de componentes, la máquina y el equipo recogerán automáticamente los componentes y los separarán de la placa de circuito impreso después de completar el calentamiento. En el proceso de pegado de componentes, una vez completada la alineación, la máquina y el equipo implementarán automáticamente todo el proceso de pegado, calentamiento y enfriamiento para evitar el cambio de pegado manual, y la tasa de reparación puede alcanzar el 100%;


4 sistema de protección de seguridad inteligente también es muy importante, es necesario verificar la sensibilidad y precisión del sistema de protección de seguridad;


5. Se debe prestar atención al aumento de temperatura de los tres sistemas de calefacción, que deben alcanzar la temperatura especificada en el libro calificado;

6. Plataforma de colocación de sustrato de PCBA flexible y fácil de usar, que se puede mover hacia adelante y hacia la izquierda y hacia la derecha de manera flexible, combinada con el ajuste de ángulo de los componentes y el movimiento flexible de los calentadores de área, para que cualquier tamaño y forma de PCBA se pueda colocar fácilmente. ;


Si los clientes pueden elegir productos de reparación BGA de acuerdo con las disposiciones estándar anteriores para elegir el caso, no es difícil seleccionar equipos de alta calidad, puede ir a la tecnología Datafeng.

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¡advertencia!  ¿Está evitando errores del fabricante profesional de la estación de reparación BGA?


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