¿Qué es una estación de retrabajo BGA para resolver este problema?

La estación de retrabajo BGA (Estación de retrabajo BGA) es una instalación de soldadura que repara paquetes BGA. La estación de trabajo de mantenimiento BGA generalmente se divide en automática y manual. Al colocar componentes BGA de diferentes tamaños, soldar y desarmar equipos de operación inteligente, la productividad de la tasa de mantenimiento se puede mejorar de manera efectiva y el costo se puede reducir considerablemente. El método tradicional de reelaboración es la soldadura manual de BGA, que se refiere al proceso de eliminación y soldar BGA, QFN, QFP y otros componentes electrónicos con pistola de aire caliente, plancha eléctrica y otras herramientas. Con el auge de los fabricantes de equipos BGA nacionales, las empresas nacionales aceptaron lentamente los equipos de reparación BGA y los introdujeron gradualmente en el taller de producción y reparación. Se mejoró el proceso. En este proceso, la mesa de retrabajo BGA ha mejorado en gran medida la tasa de éxito de la soldadura de retrabajo, e incluso reemplazó la pistola de aire caliente y la plancha eléctrica, convirtiéndose en el equipo de retrabajo principal. El equipo de retrabajo BGA puede completar operaciones que no se pueden completar por herramientas de soldadura ordinarias, como la alineación óptica. Por ejemplo, la mesa de retrabajo BGA puede evitar la deformación de la placa base reelaborada en mayor medida y también garantizar que el BGA no se dañe. Con el desarrollo de equipos SMT, la máquina de montaje de bolas, el removedor de estaño y otros equipos auxiliares automáticos no sido ampliamente utilizado en la actualidad. La pistola de aire caliente y la plancha eléctrica combinadas con otras herramientas y materiales auxiliares también han jugado un gran papel en el campo de la reparación. En comparación con la soldadura manual, las ventajas de la mesa de retrabajo BGA son obvias.

¿Qué es una estación de retrabajo BGA? Para las personas ajenas a la industria de mesas de retrabajo BGA, este es un concepto muy vago, por supuesto, hay muchas personas que no saben la respuesta a esta pregunta. Pero para las personas en la industria, este problema es no es un problema, porque después del rápido desarrollo de la industria de reparación de BGA en los últimos años, casi todos los profesionales de la industria de reparación de BGA conocen y utilizan la mesa de retrabajo de BGA. Entonces, ¿qué es exactamente una estación de retrabajo de BGA? Para entender este problema, debemos primero debe comprender qué es BGA. BGA es una tecnología de empaque de chips, que es para mejorar el rendimiento de los productos digitales y reducir el tamaño de los productos a través de la estructura de matriz de rejilla de bolas. Todos los productos digitales a través de esta tecnología de empaque tienen una característica común, es decir , tamaño pequeño, gran rendimiento, bajo costo y función poderosa. Sabiendo qué es un BGA, es fácil saber qué es una estación de retrabajo BGA. Una estación de retrabajo BGA es una máquina que se usa para reparar chips BGA. Cuando se detecta que un chip tiene un problema y debe repararse, se debe usar la estación de retrabajo BGA. Usar la estación de retrabajo BGA para rehacer el BGA tiene varias ventajas sobre no usar la estación de retrabajo BGA: Primero, la tasa de éxito de retrabajo es alta. En la actualidad, la nueva generación de mesa de retrabajo BGA de alineación óptica lanzada por nuestra compañía puede lograr la tasa de éxito al reparar BGA. En segundo lugar, la operación es simple. Usando el retrabajo BGA estación para reparar BGA, cualquier novato que no haya estado expuesto a BGA puede convertirse en un maestro de retrabajo de BGA en unos minutos de proceso de aprendizaje. Y en tercer lugar, ese chip BGA y la placa PCB no son fáciles de dañar usando la mesa de retrabajo de BGA .Como todos sabemos, al reparar BGA, se necesita calefacción a alta temperatura. En este momento, el requisito de precisión de control de temperatura es muy alto. Un pequeño error puede llevar a la chatarra de chips BGA y placas PCB. Sin embargo, la precisión del control de temperatura de la estación de retrabajo BGA puede estar dentro de los 2 grados, lo que puede garantizar la integridad del chip en el proceso de reelaboración del chip BGA.

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