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Instrucciones de uso de la estación de retrabajo BGA

Abril 06, 2023

Hoy, Xiaobian le informa sobre el uso de la mesa de retrabajo BGA. Espero que sea beneficioso para usted. Paso 1: seleccione la boquilla de aire y la boquilla de succión correspondientes. Averigüe si el chip reelaborado contiene plomo y establezca la curva de temperatura correspondiente. El punto de fusión de la bola de soldadura que contiene plomo es de 183 ℃ y el punto de fusión de la bola de soldadura sin plomo es de aproximadamente 217 ℃. centro del chip BGA, y luego sacuda el cabezal de montaje para determinar la altura de montaje. Paso 2: establezca la temperatura de desoldar y guárdela para que pueda llamarse directamente al reparar más tarde. En general, la temperatura para desoldar y soldar puede configurarse en el mismo grupo. Luego cambie al modo de eliminación en la interfaz de la pantalla táctil, haga clic en el botón de reparación y el cabezal de calentamiento bajará automáticamente para calentar el chip BGA. Paso 3: Después de completar la curva de temperatura, la máquina dará una alarma y hará un sonido de goteo. Al mismo tiempo, la boquilla de succión succionará automáticamente el chip BGA y luego el cabezal de montaje succionará el BGA y lo colocará automáticamente en la caja de material. En este punto, se completa el trabajo de desoldado del chip BGA dañado. Y el paso 4, después de que finaliza la eliminación de estaño en la almohadilla de unión, utilizando un chip BGA nuevo o un chip BGA sujeto a la plantación de bolas. Fije la placa principal de PCB. Coloque el BGA que se va a soldar aproximadamente en la ubicación de la almohadilla. Cambie al modo de montaje, haga clic en el botón de inicio, el cabezal de montaje se moverá hacia abajo y la boquilla de succión aspirará automáticamente el chip BGA a la posición inicial. Paso 5 : Soldadura con bola de soldadura BGA, configure la temperatura de soldadura de la mesa de calentamiento (alrededor de 230 ℃ con plomo y alrededor de 250 ℃ sin plomo), abra la lente de alineación óptica, ajuste el eje X y el eje Y para ajustar la placa PCB de adelante hacia atrás y de izquierda a derecha, ajuste el ángulo de BGA por ángulo R hasta que la bola de soldadura esté completamente superpuesta con la junta de soldadura, y luego haga clic en la "tecla de finalización de alineación" en la pantalla táctil. El cabezal de montaje descenderá automáticamente para colocar el BGA en la almohadilla, y la boquilla se elevará automáticamente 2 ~ 3 mm antes del calentamiento. Cuando se complete la curva de temperatura, el cabezal de calentamiento se elevará automáticamente a la posición inicial y se completará la soldadura. Paso 6: En circunstancias normales, la reparación de el chip BGA se puede completar después de completar los cinco pasos anteriores, pero a veces es inevitable que se requiera volver a soldar. En este momento, es necesario colocar la PCB en el banco de trabajo, aplicar una capa adecuada de pasta de soldar en la almohadilla de unión con un cepillo, alinear y montar el BGA en la PCB y, básicamente, superponer la almohadilla de unión BGA con la unión de la PCB. Pad. Tenga en cuenta que la marca de dirección en la superficie BGA debe corresponder a la marca de dirección de la línea del marco de la pantalla de seda de PCB para evitar que el BGA se coloque en la dirección opuesta. Mientras que la bola de soldadura se está derritiendo y soldando, la tensión entre las juntas de soldadura producirá un cierto efecto de autocentrado. Finalmente, aplique la curva de temperatura de desoldar y haga clic en soldar. Después de calentar y enfriar automáticamente, se puede quitar y reparar. Por lo tanto, los seis pasos anteriores son sobre la introducción de cómo usar la mesa de retrabajo BGA. ¿Lo has aprendido?


Información básica
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