Causa raíz y medidas de precaución de la junta de soldadura de estaño múltiple en la soldadura de PCB

Análisis de causas de juntas de soldadura de estaño múltiple 1. La temperatura de soldadura es baja, por lo que la viscosidad de la soldadura fundida es demasiado grande.2. que el precalentamiento de la PCB es bajo, y los componentes y la PCB absorben calor durante la soldadura, de modo que se reduce la temperatura de soldadura real.3. La actividad del fundente es pobre o la proporción es demasiado pequeña, lo que hace que la soldadura se concentre en una sola pieza y no pueda extenderse.4. Mala soldabilidad de las almohadillas, orificios de inserción o clavijas, infiltración insuficiente, lo que da como resultado burbujas envueltas en juntas de soldadura.5. La proporción de estaño en la soldadura disminuye o la composición de Cu aumenta, la viscosidad de la soldadura aumenta y la fluidez del estaño empeora.6. Hay demasiada escoria de estaño de soldadura, lo que hace que la aleación de soldadura envuelva la escoria de estaño y permanezca en la junta de soldadura, por lo que la junta de soldadura se vuelve más grande.

Contramedidas para la mejora del estaño múltiple en el punto de soldadura 1. Ajuste y seleccione la temperatura máxima de soldadura y el tiempo de soldadura razonablemente.2. Establezca la temperatura de precalentamiento de acuerdo con el tamaño de la PCB, la capa de la placa, la cantidad de componentes, si hay componentes montados, etc.3. Reemplace el fundente o ajuste la proporción apropiada.4. Mejore la calidad de procesamiento de la placa PCB, los componentes primero en entrar, primero en salir, no almacene en un ambiente húmedo.5. ajustar esa composición de la aleación de soldadura.6. Limpie la escoria de estaño antes del final de cada turno.

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