¿Cuáles son las ventajas de la estación de retrabajo BGA? Echemos un vistazo:
1. Selección de función potente y perfecta, memoria de ocho curvas de temperatura, los usuarios pueden seleccionar arbitrariamente la curva de calentamiento de acuerdo con los requisitos de desoldar. 2. Calentamiento de curva inteligente, puede completar automáticamente todo el proceso de desoldar de acuerdo con su curva de temperatura preestablecida, haciendo que todo el proceso de desoldar sea más científico. 3. El cuerpo de la lámpara infrarroja está equipado con posicionamiento láser, lo que hace que el ajuste sea más conveniente para el posicionamiento. 4. Tecnología de control de temperatura inteligente PID, control de temperatura más científico. La curva es más perfecta, lo que puede evitar efectivamente el daño al chip o placa de circuito causado por un aumento de temperatura rápido o continuo. 5. El sistema de fusión de pegamento de precalentamiento de ultra alta potencia adopta el dispositivo de calentamiento infrarrojo de desarrollo propio, que tiene una fuerte penetración, calentamiento uniforme y control de temperatura más preciso. Se pueden soldar BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC y BGA o reelaborado. Varias filas de inserciones y enchufes de pines (como el zócalo de la CPU y el zócalo GAP) pueden cumplir completamente con los requisitos de desoldadura/reelaboración de BGA de computadoras, portátiles y videojuegos. Está especialmente indicado para desoldar puentes norte-sur de ordenadores. 6. Interfaz amigable de operación hombre-máquina y pantalla LCD perfecta. Todo el proceso de calentamiento le permite ser claro de un vistazo; 7, apariencia resuelta, volumen ligero, de principio a fin refleja el modo de colocación de mesa basado en tecnología, para que tenga un espacio más grande, instrucciones de operación simples, para que pueda ver.
Después de leer los 7 puntos anteriores sobre las ventajas de la mesa de retrabajo BGA, ¿está entusiasmado con la mesa de retrabajo BGA?
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