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Hoy, Xiaobian explicará en detalle la inspección después de la soldadura BGA y la limpieza de la placa PCBA.1. Después de soldar, los componentes BGA y PCBA deben limpiarse con agua de lavado de placas para eliminar el exceso de fundente y posibles restos de estaño.2. Verifique los componentes BGA que han sido soldados con PCBA con la ayuda de una lámpara de lupa, principalmente para ver si el chip está centrado, si el ángulo es el correspondiente, si es paralelo al PCBA, si hay un desbordamiento de soldadura desde la periferia. , o incluso un cortocircuito, etc. Si ocurre algo de lo anterior, es necesario quitar la bola de soldadura nuevamente y nunca encender la máquina apresuradamente para evitar expandir el alcance de la falla. Solo cuando la verificación es correcta, la máquina puede ser encendido para verificar su rendimiento y función. Con la ayuda de la lámpara de lupa, verifique los componentes BGA de la PCBA soldada, principalmente si el chip está alineado, si el ángulo es correspondiente, si es paralelo a la PCBA, si hay desbordamiento de soldadura, e incluso si hay un cortocircuito alrededor. Si cualquiera de los anteriores requiere que las bolas de soldadura y plantación se retiren nuevamente, la máquina de prueba no debe encenderse apresuradamente, para no ampliar el alcance de la falla. Solo cuando la inspección es correcta, se puede verificar el rendimiento y la función de la máquina. Luego, lo anterior se trata de la inspección después de la soldadura BGA y la limpieza de la placa PCBA. Si necesita una mesa de retrabajo BGA, preste atención a Dataifeng.
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