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La diferencia entre las mesas de retrabajo de BGA de aire caliente y de infrarrojos es que el calentamiento por infrarrojos generalmente usa una mesa de retrabajo de BGA de zona de temperatura dual, mientras que la mesa de retrabajo de BGA de aire caliente usa una mesa de retrabajo de aire calentado por infrarrojos. la tasa de reparación de la mesa de retrabajo de BGA es más baja que la de la mesa de retrabajo de BGA de aire caliente. Como puede ver aquí, todavía hay una gran diferencia entre la estación de retrabajo de BGA infrarroja y la estación de retrabajo de BGA de aire caliente. La siguiente serie pequeña explica en detalle las diferencias entre los dos. Estación de retrabajo BGA Comparación de estación de retrabajo BGA de aire caliente e infrarrojos De hecho, tanto la estación de retrabajo BGA de infrarrojos como la estación de retrabajo BGA de aire caliente son de la misma naturaleza. Ambos se usan para quitar y soldar los chips BGA empaquetados. El tipo de línea infrarroja de la mesa de retrabajo BGA adopta una zona de dos temperaturas, y el valor máximo de temperatura es limitado y no se puede usar para reelaborar chips BGA sin plomo, mientras que el La mesa de reelaboración BGA de aire caliente tiene un rango de reelaboración más amplio en comparación con la mesa de reelaboración infrarroja, y se puede usar para reelaborar chips BGA con y sin plomo en el mercado. La calefacción por infrarrojos y la calefacción por aire caliente tienen sus propias ventajas. En comparación con el calentamiento por aire caliente, el calentamiento por infrarrojos tiene una mayor duración de la temperatura y una mejor permeabilidad. En comparación con la mesa de retrabajo de BGA por infrarrojos, la mesa de retrabajo de BGA por aire caliente tiene las ventajas de que la temperatura se puede controlar a voluntad y el control de temperatura es más preciso; y al igual que la mesa de reelaboración de BGA de aire caliente, la alineación óptica de varios colores se puede usar para reelaborar fácilmente sustratos de BGA y PCBA de varios colores. Por supuesto, no es mejor usar la mesa de reelaboración de BGA con la combinación de infrarrojo inferior y superior. Calefacción por aire caliente en todas las ocasiones. Si su presupuesto es limitado y la reelaboración es un chip BGA con plomo, entonces puede elegir el tipo infrarrojo de la mesa de reelaboración BGA para calentarse uniformemente. Si usa la mesa de reelaboración BGA de aire caliente, parece un poco sobrecalificado. Sin embargo, Xiaobian aquí nos recuerda que si es mejor reparar el servidor y la placa del teléfono móvil, es mejor usar la mesa de reparación BGA infrarrojos + calefacción para reparar con éxito.
Algunos amigos informaron que la mesa de retrabajo BGA calentada por aire caliente en tres zonas de temperatura causó decoloración, deformación y formación de ampollas en la tarjeta gráfica, y la temperatura no pudo alcanzar la temperatura de extracción del chip, lo que provocó que el chip no se pudiera quitar. Hubo tres razones, una fue que la curva de temperatura se configuró incorrectamente, la segunda fue que hubo un problema con el equipo utilizado y la tercera fue que el operador no pudo operar. Si tiene miedo de los problemas anteriores en el uso proceso, y está reparando algunos chips simples, entonces puede considerar usar la mesa de retrabajo BGA infrarroja. En comparación con los altibajos de la temperatura de la mesa de retrabajo de BGA de aire caliente, la temperatura de la mesa de retrabajo de infrarrojos sigue aumentando. Es adecuado para que los principiantes practiquen lentamente, lo que puede garantizar que la tarjeta gráfica no explote y no cambie de color. Por supuesto, el reparador experto impaciente debe usar el reparador BGA de aire caliente. A juzgar por el precio, el rayo infrarrojo de La mesa de retrabajo BGA es más barata que la mesa de retrabajo BGA de aire caliente, porque la mesa de reparación BGA de rayos infrarrojos es adecuada para usuarios de gama baja en dos zonas de temperatura, y el precio es generalmente de varios miles a cien mil, mientras que el aire caliente La mesa de reparación BGA pertenece a un chip de reelaboración rápida de calentamiento de zona de tres temperaturas con alta eficiencia. Por lo tanto, las grandes empresas generalmente elegirán la mesa de reparación BGA de aire caliente de zona de tres temperaturas, el precio generalmente varía de decenas de miles a millones. Lo anterior es sobre la diferencia entre la mesa de retrabajo de BGA infrarroja y la mesa de retrabajo de BGA de aire caliente. Cuando gastamos dinero para comprar equipos, primero debemos entender las características funcionales de la máquina y hacer más comparaciones antes de elegir una buena estación de retrabajo de BGA. Lo anterior es que la mesa de retrabajo de BGA por infrarrojos y la mesa de retrabajo de BGA por aire caliente tienen sus propias ventajas. Solo tenemos que elegir lo que es adecuado para nosotros.
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