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El método que BGA planta una bola tiene muchos tipos, hoy le dirá a todos, 3 tipos comunes plantar una bola significa: uno, raspar el estaño para convertirlo en una bola: 1, el estaño residual sobre la almohadilla de soldadura del chip BGA que será eliminado se limpia, use agua de la tabla de lavado para limpiar el chip en espera.2. Coloque el chip en la base de la mesa de plantación de bolas y arréglelo. Alinee la malla de acero del marco de hojalata con la almohadilla para astillas y fíjela. Luego imprima la soldadura en pasta en la posición BGA. Después de eso, desmonte el BGA, caliente el chip BGA en la plataforma de calentamiento y sople en bolas con una pistola de aire caliente.2. Raspe la lata y plante la pelota: 1. Coloque la viruta en la base de la mesa de plantación de pelotas y fíjela. Alinee la abertura de la malla de acero con la almohadilla para virutas y fíjela (2 mallas de acero, una malla raspadora de estaño y una Se requiere una red de plantación de malla).2. Raspe la pasta de soldadura en la malla de acero correspondiente sobre la almohadilla del chip y luego retire la malla de acero.3. Coloque la malla de acero sobre él, vierta las bolas de soldadura, agite las bolas de soldadura de un lado a otro, asegúrese de que cada almohadilla BGA esté cubierta con bolas de soldadura y luego retire el chip. Aplique calor con una pistola de calor o mesa de calor o soldadura por reflujo. Balling.3. Pasta de soldadura + bola de soldadura: 1. Coloque el chip en la base de la mesa de plantación de bolas y fíjelo. Aplique pasta de soldadura en el chip. (Una capa delgada es suficiente). Cubra la malla de acero de colocación de bolas, vierta las bolas de soldadura , agite la malla de colocación de bolas de un lado a otro y confirme que las bolas de soldadura estén pegadas en cada almohadilla BGA, y luego se completa el desvío del objetivo. Caliéntelo con una mesa calefactora o soldadura por reflujo. Balling asistido por pistola de aire caliente.
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