El equipo de detección de rayos X para la detección de soldadura BGA tiene muchas ventajas, para brindarle una introducción detallada: Primero, la precisión del equipo de detección de rayos X La precisión de detección de rayos X es muy alta, puede detectar el tamaño de la soldadura BGA posición, forma y posición de la junta de soldadura, a fin de lograr una soldadura de alta precisión.2. Durabilidad de la máquina de detección de rayos X La máquina de detección de rayos X tiene una mayor durabilidad que otras máquinas de detección y puede usarse durante mucho tiempo, no es fácil de romper y es fácil de mantener.
En tercer lugar, la máquina de detección de rayos X ahorra tiempo y mano de obra. La eficiencia de la detección de rayos X es muy alta, lo que puede ahorrar un 50% o más de tiempo que el método de detección tradicional. Además, la detección de rayos X no requiere demasiada operación, solo el operador necesita colocar el módulo soldado BGA en el Detector de rayos X para completar la detección.4. El detector de rayos X de flexibilidad se puede ajustar de acuerdo con las necesidades de los clientes y puede lograr fácilmente una variedad de modos de detección, como detección de soldadura BGA de placa multicapa, detección de soldadura BGA pequeña, etc.5. Seguridad del equipo de prueba de rayos X La prueba de rayos X es una prueba no destructiva, por lo que no causará ningún daño al módulo soldado BGA en el proceso de prueba, y la prueba de rayos X se puede realizar al aire libre y en otros lugares seguros. que no causará ningún daño al entorno de producción. En una palabra, el equipo de prueba de rayos X tiene las ventajas de precisión, ahorro de tiempo, durabilidad, seguridad y flexibilidad en la prueba de soldadura BGA, que puede satisfacer las diferentes necesidades de los clientes y proporcionar servicios de prueba precisos, seguros y eficientes para los clientes.
SE MI AMIGO: Consulta mi dirección de correo electrónico:dtf2009@dataifeng.cnwarning¿Está evitando los errores del fabricante de la estación de reparación BGA profesional?