Acerca de Dataifeng ¿Cuáles son las ventajas del empaque BGA para componentes de parche SMT? manual de usuario | datosifeng

En la actualidad, hay muchos estilos de empaquetado de componentes de parches SMT y cada uno tiene sus propias ventajas. Por ejemplo, los principales métodos de empaque incluyen empaque BGA, empaque SOP, empaque QFN, empaque PLCC, empaque SSOP, empaque QFP, etc. ¡Así que hoy Xiaobian para explicar las ventajas de empaquetado BGA del parche SMT actual!

Ventajas del embalaje BGA

1. BGA tiene un volumen pequeño y una gran capacidad de memoria. Con el mismo IC de memoria en la misma capacidad, el volumen de BGA es solo un tercio del de embalaje SOP.

2. Los pines de encapsulación de QFP y SOP se distribuyen por todo el cuerpo. Cuando hay muchos pines, el espacio se reduce hasta cierto punto, y los pines son fáciles de deformar y doblar.

3, el rendimiento eléctrico es bueno, el pin BGA es muy corto, con bola de estaño en lugar de plomo, la ruta de la señal es corta. Se reducen la inductancia y la capacitancia del cable y se mejora el rendimiento del aparato.

4, buena disipación de calor, matriz de contacto esférico y superficie de contacto de la placa base para formar un espacio, propicio para la disipación del calor corporal.

5, el cuerpo BGA y la placa PCB tienen un buen coplano, pueden garantizar efectivamente la calidad de la soldadura.

Los 5 puntos anteriores se refieren a las ventajas de los componentes de parche SMT que usan empaque BGA, por lo que, en comparación con otros empaques, los componentes de parche SMT que usan empaque BGA serán más convenientes, eficientes y rápidos, el contenido anterior es compartido por una pequeña serie de ventajas de empaque BGA contenido relacionado, espero poder ayudarte ~

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