DATAIFENG Se centró en la tecnología de soldadura BGA CHIP, herramientas de equipos de soluciones técnicas BGA Balls, máquina de soldadura BGA.
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DETALLES DE PRODUCTO


        
Finxture Universal Stencil Kit para CPU GPU BGA EMMC DDR FIP

Núcleo de molde, plantación de hojalata, balón de renal

        
El efecto de plantación BGA BALI es bueno

Se utiliza para la reparación de la placa base de la computadora, varias soldadura de producción de chips de producción PCB, etc.

        
Exactitud

Los tres pasadores de localización se combinan estrechamente con la cubierta superior, y el chip y la ranura de fijación aseguran el punto de baile y el La posición del orificio de malla de acero se alinea con precisión.

        
Diseño de reflujo

La plantadora de bolas tiene un diseño de ranura de desvío, que puede derramar fácilmente los exceso de bolas de soldadura


        
Ranura de tarjeta de chip

El usuario puede personalizar el chip. Bandeja según el tamaño del chip.

        
Fácil de operar

La operación de arreglar el chip en el La ranura de fijación de chip es simple y rápida. El núcleo del molde está separado de la base, fácil de reemplazar

        
Solidez

Las cuatro esquinas de los marcos superiores e inferiores son fijos. Con la malla de acero para mantener la malla de acero plana. Los tres orificios del marco inferior se combinan con el Pines de la base.

        
Productos Tiro Real



Parametros del producto

Nombre del producto: mesa de siembra BGA Ball

Material del producto: Aleación de aluminio

Malla de acero aplicable: 80 * 80mm; 100 * 100mm; Personalizado según tamaño de chip

Chip implantable: Max 50mm; Max 70mm

Características del producto: Posicionamiento ligero y práctico, preciso, diseño de reflujo.

Nota: Adecuado para una malla de acero grande, no adecuado para calentar una malla de acero pequeña.

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