Dataifeng, el mejor accesorio de chip de reballing para BGA Company: Dataifeng, todos los productos utilizan materias primas importadas de alta calidad y alta precisión (instrumento de control de temperatura, PLC, calentador).
Accesorio de chip Reballing para BGA.
Núcleo de molde, plantación de estaño, bola de reballing
Se utiliza para la reparación de la placa base de la computadora, varias soldaduras de producción de chips de producción de PCB, etc.
Los tres pasadores de ubicación coinciden estrechamente con la cubierta superior, y el chip y la ranura de fijación aseguran el punto de bola y el La posición del orificio de malla de acero está alineada con precisión.
La sembradora de bolas tiene un diseño de ranura de desvío, que puede verter fácilmente el exceso de bolas de soldadura
El usuario puede personalizar el chip bandeja según el tamaño de la viruta
La operación de fijación del chip en el La ranura de fijación de chips es simple y rápida. El núcleo del molde está separado de la base, fácil de reemplazar
Las cuatro esquinas de los marcos superior e inferior están fijas. con la malla de acero para mantener la malla de acero plana. Los tres agujeros del marco inferior están emparejados con el pines de la base.
Nombre del producto: mesa de plantación de bolas BGA
Material del producto: Aleación de aluminio
Malla de acero aplicable: 80*80MM; 100*100MM; Personalizado según el tamaño del chip
Chip implantable: Máx. 50 MM; 70MM máximo
Características del producto: Ligero y práctico, posicionamiento preciso, diseño de reflujo.
Nota: Adecuado para mallas de acero grandes, no apto para calentar mallas de acero pequeñas
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