DATAIFENG Se centró en la tecnología de soldadura BGA CHIP, herramientas de equipos de soluciones técnicas BGA Balls, máquina de soldadura BGA.
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Plantilla universal para CPU GPU BGA EMMC DDR Chip

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Plantilla universal para CPU GPU BGA EMMC DDR FIP.

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DETALLES DE PRODUCTO


Parametros del producto

Tamaño: 80mm * 80mm

Espesor: 15mm

Tamaño estándar del núcleo (chip fijo) : 54mm * 54mm

Malla de acero Tamaño: 76mm * 76mm

Espesor de malla de acero: 1 mm

Peso: 175g

Rango de uso: 2mm-50mm de espesor de viruta (Se puede personalizar más allá del alcance)

Accesorios: núcleo de molde, base, marco de la abrazadera, raspador de soldadura, bola de soldadura, pasta de soldadura



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