DATAIFENG Se centró en la tecnología de soldadura BGA CHIP, herramientas de equipos de soluciones técnicas BGA Balls, máquina de soldadura BGA.
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DT-F630 BGA Rework Station usado para el chip de la placa de circuito desoldar y reparar

DT-F630 BGA Rework Station usado para el chip de la placa de circuito desoldar y reparar

DT-F330 BGA Rework Station utilizada para el chip de la placa de circuito desoldar y reparar

Estación de retrabajo BGA Adecuado para una soldadura perfecta de chips de diferentes tamaños y espesores. Tres zonas de temperatura, control de temperatura independiente, investigación independiente de investigación independiente y desarrollo patentado.


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