Fábrica Personalización de 80 * 80 mm Chips BGA Rociando la plantilla de la máquina Rebaling placa para la reparación de BGA REBALLING

Detalles de producto

Perfil de la empresa

Fábrica Personalización de 80 * 80 mm Chips BGA Rociando la plantilla de la máquina Rebaling placa para la reparación de BGA Reballing. Para reparaciones de la placa base de la computadora, varios productos PCB en producción de chips de producción

Introducción de la Compañía

Banca sobre las habilidades de nuestro equipo calificado de profesionales, estamos involucrados como la fabricación de un producto de rango notable, que incluye equipos de soldadura y muchos más. Fue incorporado en el año 2013. Desde entonces, desde el establecimiento, nuestros productos ofrecidos están diseñados exclusivamente manteniendo las necesidades específicas y la demanda actual de nuestros clientes. Los productos que ofrecemos a nuestros clientes respetables siempre se toman de un proveedor confiable que está ampliamente comprometido en este negocio. Al mantener la transparencia en nuestras prácticas comerciales, brindar soluciones rentables y asegurarse de realizar las órdenes de clientes realizadas dentro del tiempo prometedor, nuestra compañía ha podido obtener una posición deseable en esta industria desafiante.

Introducción del producto

80x80mm BGA Reballing Station.

100x100 BGA. Estación.

Introducción de la Compañía

Introducción del producto

80x80mm BGA Reballing Station.

Detalles Rápidos

Estado: Nuevo

Talleres de reparación de maquinaria aplicables

Industrias:

Video saliente

inspección:

Tipo de marketing: Producto Ordinario

Componentes básicos: Núcleo modelo

Nombre de la marca: DATAIFENG

Puntos de venta clave: alta rigidez.

Voltaje: Capacidad nominal.

Dimensiones: 79 * 79mm / 100 * 100mm

Tipo: Manual

Nombre del producto: Estación BGA Reballing

Color: Oro

Después de la garantía

Servicio: Soporte en línea

Tipo de máquina: Posicionador de soldadura

Showroom: Ninguno

Localización:

Prueba de maquinaria: proporcionado

Reporte:

Garantía del núcleo

Componentes: 1 año

Lugar de origen: Guangdong, China, Guangdong, China

Garantía de 1 año

Peso (kg): 0.24

Actual: -

Ciclo de trabajo calificado: -

Uso: BGA REBALLING.BGA REPORTE

Tamaño: 80 * 80mm, 100 * 100mm

Peso: 0.24kg

Información básica

Año Establecido

2013
Tipo de negocio

Industria manufacturera
País / Región

Shenzhen
Industria principal

Maquinaria de productos electrónicos
Productos principales

BGA rework station other welding Equipment
Persona jurídica empresarial

Tony.Qin
Empleados Totales

16~100 people
Valor de salida anual

--
Mercado de exportación

Otros
Clientes cooperados

--

Perfil de la compañía

Shenzhen DataFeng Technology Co., Ltd. se estableció en marzo de 2009. Es un fabricante profesional de tecnología electrónica de soldadura de chips en el proceso de producción SMT, integrando la I + D, la producción, las ventas y el servicio. En la actualidad, la compañía tiene una serie de ingenieros técnicos principales, así como 2 bases de I + D y múltiples líneas de producción. Al mismo tiempo, hemos solicitado una serie de patentes de tecnología nacional y certificados de inspección profesional en China. Ahora, los proyectos de negocios de la compañía están diversificados (estaciones de retrabajo BGA, herramientas de prueba BGA, equipos de plantación de bolas BGA, servicios de procesamiento de bolas BGA, consumibles BGA, Servicios de retrabajo de soldadura BGA, y otros servicios de reparación de chips de placa base PCB), entre los que pueden ser productos del equipo. Procesado y personalizado. Además de tener una gran base de clientes domésticos, también exportamos a los Estados Unidos, Canadá, Australia, Singapur, Malasia, India y otros países. Creemos firmemente que con el apoyo de los clientes y los esfuerzos conjuntos de todos los empleados, la compañía de datos se esforzará por atender a más clientes a través de la innovación y hacer que los clientes tengan un mejor sentido de experiencia.

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