DAPORIFENG Se centró en la tecnología de soldadura BGA CHIP, herramientas de equipos de solución técnica BAG BALLS, máquina de soldadura BGA.
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Sin plomo 250K 0,2 0,25 0,3 0,35 0,4 0,45 0,5 0,55 0,6 0,65 0,76mm herramientas de reparación bolas de soldadura para retrabajo BGA

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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. comenzó en marzo de 2009, centrándose en la producción de tecnología de soldadura de chips electrónicos en el proceso de producción SMT, integrando investigación y desarrollo, producción, ventas y servicio. Gracias al apoyo de los clientes nuevos y antiguos y los esfuerzos conjuntos de todo el personal, en la tecnología de retrabajo de soldadura de chips, tenemos una serie de productos de tecnología central con derechos de propiedad intelectual independientes.  A través de los pioneros e innovadores, los productos se mejoran continuamente y la calidad continúa mejorando.  La buena tecnología profesional y el excelente servicio posventa han ganado el reconocimiento y la confianza de nuestros clientes. Damos la bienvenida a clientes nuevos y antiguos de todos los ámbitos de la vida para que se pongan en contacto con nosotros para futuros negocios. 

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