Dataifeng se centró en la tecnología de soldadura de chips BGA, herramientas de equipos de solución técnica de bolas BGA, máquina de soldadura bga.
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DT-F330D Estación de retrabajo de BGA de mantenimiento visualizada en pantalla completa

DT-F330D Estación de retrabajo de BGA de mantenimiento visualizada en pantalla completa

La estación de retrabajo BGA se utiliza para reparar chips de placa base SMT y reparación de chips IC. Mantenimiento visual de pantalla completa, con ventajas de alineación y posicionamiento ópticos.


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Preguntas más frecuentes

1. ¿Qué tal el paquete? ¿Es seguro el transporte?
Todas las máquinas se empaquetarían de forma segura, en cartón de madera fuerte estándar con espuma en el interior.
2. ¿Cuál es la forma de entrega? ¿En cuántos días nos llegará la máquina?
Sí, puede especificar una empresa de transporte o podemos ayudarlo a encontrar una empresa de transporte. El servicio de carga (DAP de almacén a puerta), el tiempo de carga aérea es de 4 a 7 días, la carga terrestre es de 7 a 15 días y la carga marítima es de 15 a 30 días.
3. Aceptamos las condiciones de pago: Apple Pay, Google Pay, PayPal, Transferencia en línea, TT, Wester Union, Boleto, tarjeta de crédito.
Sí, le invitamos cordialmente a visitar nuestra fábrica, organizaremos la capacitación gratuita para usted.

Ventajas

1. Artículos comerciales diversificados (estaciones de retrabajo BGA, herramientas de prueba BGA, equipo de plantación de bolas BGA, servicios de procesamiento de bolas de plantas BGA, suministros consumibles BGA, servicios de retrabajo de soldadura BGA y otros servicios de reparación de chips de placa base PCB), y los productos se pueden procesar y personalizar .
2. Todos los productos se desarrollan de forma independiente, con 2 R&Bases D y múltiples líneas de producción.
3. Los productos y equipos son altamente profesionales y tienen una amplia gama de aplicaciones.
4. Tener una gran base de clientes en China y brindarles soluciones integrales.

Acerca de Dataifeng

Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. se estableció en marzo de 2009. Es un fabricante profesional de tecnología de soldadura de chips electrónicos en el proceso de producción SMT, integrando R&D, producción, ventas y servicio. En la actualidad, la empresa cuenta con una serie de ingenieros técnicos superiores, así como 2 R&Bases D y múltiples líneas de producción. Al mismo tiempo, hemos solicitado varias patentes de tecnología nacional y certificados de inspección profesional en China. Ahora, los proyectos comerciales de la compañía están diversificados (estaciones de retrabajo BGA, herramientas de prueba BGA, equipo de plantación de bolas BGA, servicios de procesamiento de bolas de planta BGA, consumibles BGA, servicios de retrabajo de soldadura BGA y otros servicios de reparación de chips de placas base de PCB), entre los cuales los productos de equipos pueden ser Procesado y personalizado. Además de tener una gran base de clientes nacionales, también exportamos a Estados Unidos, Canadá, Australia, Singapur, Malasia, India y otros países. Creemos firmemente que con el apoyo de los clientes y los esfuerzos conjuntos de todos los empleados, Dataifeng Company se esforzará por atender a más clientes a través de la innovación y lograr que los clientes tengan una mejor experiencia.



DETALLES DE PRODUCTO


        
UBICACIÓN DE LA PCB

Ranura en forma de V, accesorio universal móvil flexible y conveniente para proteger la placa PCB.

        
TERMOPAR DE TEMPERATURA

Se adoptan un control de circuito cerrado de termopar K de alta precisión y una interfaz de medición de temperatura externa para realizar una medición de temperatura precisa.

        
PANTALLA TÁCTIL DE ALTA DEFINICIÓN

Utilizando la versión de desarrollo independiente de Da Tai Fung, el sistema de control PLC, con función de análisis de curva instantánea.

        
BOQUILLA DE ALEACIÓN DE TITANIO

Las boquillas superior e inferior están hechas de aleación de titanio y las boquillas calientes pueden girar 360°.


        
ZONA DE PRECALENTAMIENTO IR

También conocido como calefacción infrarroja del área de temperatura inferior, el usuario puede ajustar la potencia de salida de acuerdo con la real.

        
VENTILADOR DE FLUJO

La placa PCB se enfría rápidamente con un ventilador de flujo cruzado de alta potencia para mejorar la eficiencia de trabajo.

        
LUZ DE INUNDACIÓN

El cambio de chip BGA se puede ver claramente.

        
PLUMA DE VACÍO

Acceso fácil y rápido al chip BGA.


        
AJUSTE DE ALTURA DEL ÁREA DE BAJA TEMPERATURA

El área de aire caliente inferior se puede ajustar hacia arriba y hacia abajo, y la altura de calentamiento se puede ajustar de manera flexible.

        
INTERFAZ DE MEDICIÓN DE TEMPERATURA

La curva de temperatura en cada punto de BGA se puede medir con precisión.

        
SISTEMA DE MONITOREO DE REPARACIÓN

El usuario puede monitorear el proceso de soldadura.

        
PMA

El sistema de monitoreo de reparación se puede conectar para observar la reacción del proceso de soldadura en tiempo real.


ANÁLISIS DEL PLANO DE PRODUCTO



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