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बीजीए मरम्मत की उच्च सफलता दर के प्रमुख कारक क्या हैं?

दिसंबर 03, 2022

आज, Xiaobian आपको BGA रिपेयर प्लेटफॉर्म के बारे में बताएगा, प्रमुख कारकों की उच्च मरम्मत सफलता दर पेश की गई है, मुझे आशा है कि आप ओह ~ लाभान्वित होंगे

1.BGA रिपेयर प्लेटफॉर्म केवल (BGA पैकेज) चिप्स को नष्ट करने के लिए एक मशीन है। चिप मरम्मत की सफलता दर में सुधार कर सकते हैं, और पीसीबी बोर्ड और परिधीय चिप्स को नुकसान के बारे में चिंता न करें।

2. हॉट एयर गन के साथ मैनुअल वेल्डिंग, हमारे बीजीए रिपेयर टेबल के साथ उच्च आवश्यकताएं, आप अधिक जानने के लिए उद्योग में जा सकते हैं।

आइए बीजीए रिपेयर टेबल के मूल सिद्धांत के बारे में बात करते हैं:

बीजीए मरम्मत तालिका एक पेशेवर उपकरण है जिसका उपयोग दोषपूर्ण बीजीए घटकों की मरम्मत के लिए किया जाता है। मैं आपको बीजीए रिपेयर प्लेटफॉर्म का विश्लेषण देता हूं, प्रमुख कारकों की उच्च मरम्मत सफलता दर, कैसे सीखना और उपयोग करना है, यह आप पर निर्भर है।

सबसे पहले, घरेलू बीजीए मरम्मत तालिका की हीटिंग विधि मुख्य रूप से ऊपर और नीचे गर्म हवा है, तल पर इन्फ्रारेड प्रीहेटिंग, जिसे तीन तापमान क्षेत्र (दो तापमान क्षेत्र बीजीए मरम्मत तालिका केवल ऊपरी गर्म हवा और नीचे प्रीहीटिंग, रिश्तेदार) के रूप में जाना जाता है तीन तापमान क्षेत्र में पिछड़ रहा है)। ऊपरी और निचले हीटिंग हेड्स को हीटिंग तारों से गर्म किया जाता है और गर्म हवा को वायु प्रवाह द्वारा निर्यात किया जाता है। नीचे के प्रीहीटिंग को गहरे लाल बाहरी हीटिंग पाइप, इन्फ्रारेड हीटिंग प्लेट और इन्फ्रारेड लाइट वेव हीटिंग प्लेट में विभाजित किया जा सकता है।

ऊपरी और निचला हीटिंग: गर्म हवा से गर्म करना, और गर्म हवा को नियंत्रित करने के लिए एयर नोजल का उपयोग करना। आसपास के घटकों को नुकसान से बचाने के लिए गर्मी बीजीए पर केंद्रित है। और ऊपर और नीचे गर्म हवा के संवहन के माध्यम से, यह बोर्ड के विरूपण की संभावना को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है। वास्तव में, यह हिस्सा एक एयर नोजल के साथ हीट गन के बराबर है, लेकिन बीजीए रिपेयर टेबल के तापमान को निर्धारित तापमान वक्र के अनुसार समायोजित किया जा सकता है।

निचला प्रीहीटिंग बोर्ड: यह पीसीबी और बीजीए के अंदर की नमी को दूर करने के लिए एक प्रीहीटिंग भूमिका निभाता है, और हीटिंग सेंटर और आसपास के बिंदु के बीच तापमान के अंतर को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है और बोर्ड के विरूपण की संभावना को कम कर सकता है।

अगला, पीसीबी बोर्ड और निचले पीसीबी समर्थन फ्रेम को पकड़ने के लिए क्लैंप है। यह हिस्सा पीसीबी बोर्ड को ठीक करने और समर्थन करने में भूमिका निभाता है, और बोर्ड के विरूपण को रोकने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।

ऑप्टिकल और गैर-ऑप्टिकल मशीनों के बीच का अंतर, अर्थात् स्क्रीन पर डिस्प्ले, साथ ही स्वचालित वेल्डिंग और स्वचालित वेल्डिंग और अन्य कार्य। संरेखण मुख्य रूप से बीजीए वेल्डिंग की सफलता दर को प्रभावित करता है, लेकिन डिवेल्डिंग पर इसका कोई प्रभाव नहीं पड़ता है। यदि वेल्डिंग में ऑप्टिकल संरेखण है, तो संरेखण की सटीकता सुनिश्चित की जा सकती है। यदि कोई ऑप्टिकल संरेखण नहीं है, तो प्रभाव को केवल उपस्थिति, अनुभव और अनुभव से आंका जा सकता है।

फिर अगला तापमान नियंत्रण की समस्या है। सामान्य परिस्थितियों में, केवल गर्म होने पर बीजीए को अच्छी तरह से वेल्ड करना मुश्किल होता है, और तापमान वक्र के अनुसार हीटिंग वेल्डिंग प्रमुख बिंदु है। इसलिए, यह BGA रिपेयर टेबल और BGA को विघटित करने और वेल्ड करने के लिए हीट गन का उपयोग करने के बीच महत्वपूर्ण अंतर है। वर्तमान में, अधिकांश बीजीए रिपेयर टेबल को तापमान सेट करके सीधे रिपेयर किया जा सकता है, जबकि हीट गन तापमान को नियंत्रित कर सकती है, लेकिन यह थोड़ा मुश्किल है, क्योंकि वास्तविक समय के तापमान का सीधे निरीक्षण करना मुश्किल है, इसलिए कभी-कभी यह आसान होता है ओवरहीटिंग के बाद सीधे बीजीए को जलाने के लिए।

इसलिए, उपरोक्त मुख्य कारकों के आधार पर, बीजीए की मरम्मत में हमारी सफलता का अंतिम मूल तापमान और मरम्मत के आसपास प्लेट विरूपण है।

तो ऊपर BGA मरम्मत मंच के बारे में है प्रमुख कारकों की उच्च मरम्मत सफलता दर पेश की जाती है, मुझे आशा है कि आप लाभान्वित होंगे ~

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