डाटाइफेंग ने बीजीए चिप वेल्डिंग तकनीक, बीजीए बॉल्स तकनीकी समाधान उपकरण उपकरण, बीजीए वेल्डिंग मशीन पर ध्यान केंद्रित किया।
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बीजीए रीवर्क स्टेशन मशीन संपीड़ित हवा और नाइट्रोजन सहित, मरम्मत के अनुरोधों को पूरा करने के लिए स्वतंत्र रूप से बदला जाता है।

यह उच्च गुणवत्ता और उच्च परिशुद्धता में मदरबोर्ड की मरम्मत कर सकता है, पीसीबी बोर्ड के जलने की संभावना को कम कर सकता है या पुन: कार्य प्रक्रिया के दौरान पीला हो सकता है।


  • सर्किट बोर्ड चिप desoldering और मरम्मत के लिए इस्तेमाल DT-F330 BGA rework स्टेशन सर्किट बोर्ड चिप desoldering और मरम्मत के लिए इस्तेमाल DT-F330 BGA rework स्टेशन
    विभिन्न आकारों और मोटाई के चिप्स के सही वेल्डिंग के लिए उपयुक्त बीजीए रीववर्क स्टेशन। तीन तापमान क्षेत्र, स्वतंत्र तापमान नियंत्रण, टच स्क्रीन स्वतंत्र अनुसंधान और विकास पेटेंट प्रणाली।
  • सर्किट बोर्ड चिप desoldering और मरम्मत के लिए इस्तेमाल DT-F560 BGA rework स्टेशन सर्किट बोर्ड चिप desoldering और मरम्मत के लिए इस्तेमाल DT-F560 BGA rework स्टेशन
    विभिन्न आकारों और मोटाई के चिप्स के सही वेल्डिंग के लिए उपयुक्त बीजीए रीववर्क स्टेशन। तीन तापमान क्षेत्र, स्वतंत्र तापमान नियंत्रण, टच स्क्रीन स्वतंत्र अनुसंधान और विकास पेटेंट प्रणाली।
  • ​DT-F330D पूर्ण-स्क्रीन विज़ुअलाइज़्ड रखरखाव BGA पुनर्विक्रय स्टेशन ​DT-F330D पूर्ण-स्क्रीन विज़ुअलाइज़्ड रखरखाव BGA पुनर्विक्रय स्टेशन
    BGA rework स्टेशन का उपयोग SMT मदरबोर्ड चिप्स और IC चिप की मरम्मत के लिए किया जाता है। ऑप्टिकल संरेखण और स्थिति के लाभों के साथ पूर्ण स्क्रीन दृश्य रखरखाव।
  • मोबाइल फोन कंप्यूटर ect के लिए ऑप्टिकल संरेखण के साथ ऑटोमैटी एसएमडी बीजीए रीवर्क स्टेशन मशीन। मोबाइल फोन कंप्यूटर ect के लिए ऑप्टिकल संरेखण के साथ ऑटोमैटी एसएमडी बीजीए रीवर्क स्टेशन मशीन।
    DT-F630 विशेषताएं और पैरामीटर:1. मशीन के ऊपरी हीटिंग हेड और प्लेसमेंट हेड स्वचालित वेल्डिंग / स्वचालित हटाने और स्वचालित प्लेसमेंट फ़ंक्शंस के साथ एकीकृत डिज़ाइन हैं।2. टच स्क्रीन मैन-मशीन इंटरफेस और पीएलसी नियंत्रण का उपयोग करके, चार तापमान वक्र किसी भी समय प्रदर्शित होते हैं, तापमान को + 1 डिग्री, 9-चरण तापमान नियंत्रण पर ठीक से नियंत्रित किया जाता है, और उत्कृष्ट तापमान नियंत्रण प्रणाली बेहतर वेल्डिंग सुनिश्चित कर सकती है प्रभाव।3. स्वतंत्र हीटिंग के लिए तीन तापमान क्षेत्र ऊपर और नीचे हैं। पहला तापमान क्षेत्र और दूसरा तापमान क्षेत्र एक साथ बहु-चरण तापमान नियंत्रण के कई सेट कर सकते हैं। तीसरा तापमान क्षेत्र सबसे अच्छा वेल्डिंग प्रभाव प्राप्त करने के लिए पीसीबी बोर्ड के बड़े क्षेत्र को पहले से गरम करने में सक्षम बनाता है।4. दूसरे तापमान क्षेत्र में अद्वितीय पीसीबी समर्थन डिजाइन वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान पीसीबी बोर्ड के पतन के कारण होने वाले दोषों को उठा सकता है और रोक सकता है।5. उच्च परिशुद्धता के-प्रकार थर्मोकपल बंद-लूप नियंत्रण का चयन किया जाता है, और सटीक तापमान का पता लगाने के लिए 3 बाहरी तापमान माप इंटरफेस का उपयोग किया जाता है।6. यह टच स्क्रीन पर किसी भी समय तापमान वक्र सेटिंग्स के 100+ सेट स्टोर कर सकता है, वक्र विश्लेषण कर सकता है और सेटिंग्स बदल सकता है।7. पीसीबी पोजीशनिंग एक वी-आकार की नाली को गोद लेती है, और लचीला और सुविधाजनक चलने योग्य सार्वभौमिक क्लैंप पीसीबी की सुरक्षा करता है।8. वेल्डिंग प्रभाव सुनिश्चित करने के लिए, पीसीबी बोर्ड को विकृत होने से बचाने के लिए पीसीबी बोर्ड को जल्दी से ठंडा करने के लिए एक उच्च शक्ति वाले क्रॉस-फ्लो फैन का उपयोग किया जाता है।9. बीजीए को हटाने के बाद, इसमें अलार्म फ़ंक्शन होता है। तापमान नियंत्रण से बाहर होने की स्थिति में, सर्किट स्वचालित रूप से बंद हो सकता है, और इसमें डबल ओवर-तापमान सुरक्षा कार्य होते हैं।10. ऊपरी हीटिंग सिस्टम और ऑप्टिकल संरेखण डिवाइस को टच स्क्रीन द्वारा नियंत्रित किया जाता है, जो संचालित करने के लिए सुविधाजनक और लचीला है और यह सुनिश्चित करता है कि संरेखण सटीकता 0.01-0.02 मिमी के भीतर नियंत्रित हो11. मशीन ज़ूम-इन और ज़ूम-आउट फ़ंक्शन और स्वचालित फ़ोकसिंग के साथ एक उच्च-सटीक ऑप्टिकल छवि संरेखण प्रणाली को गोद लेती है, और एक 15 "रंग एलसीडी मॉनिटर से लैस है।12. स्वचालन की उच्च डिग्री मानवीय त्रुटि से बच सकती है, और सीसा रहित प्रक्रियाओं और पॉप पैकेजिंग और अन्य उपकरणों के पुनर्विक्रय पर एक अनूठा प्रभाव प्राप्त कर सकती है।13. मशीन में एक अति-तापमान अलार्म फ़ंक्शन है, जो अधिक तापमान के बाद स्वचालित रूप से हीटिंग को काट देगा।14. उच्च संवेदनशीलता फोटोइलेक्ट्रिक स्विच, जो हीटिंग हेड को उपकरण के संचालन के दौरान पीसीबी मदरबोर्ड को कुचलने से रोक सकता है।

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