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उच्च-सटीकता फाइन बीजीए रीबलिंग रीवर्क स्टेशन iPhone cpu reballing किट BGA के लिए reballing

शेन्ज़ेन Dataifeng प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड की स्थापना मार्च 200 9 में स्थापित किया गया था, इलेक्ट्रॉनिक चिप वेल्डिंग प्रौद्योगिकी की एसएमटी प्रक्रिया को हल करने, उत्पादन उद्यमों में से एक में अनुसंधान और विकास, उत्पादन, बिक्री और सेवा सेट करने पर ध्यान केंद्रित किया।

DT-F560 BGA REWWORK स्टेशन उपकरण लेजर BGA REWWORK स्टेशन SMT BGA REWWORK के लिए

आज, अभी भी ग्राहक के लिए rebaling चिप्स।

बीजीए सेमी बॉल्स माउंटिंग मशीन / अर्द्ध स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर मशीन के साथ।

डीटी-एफ 330 उत्पादन विनिर्माण।

पीसीबी बीजीए चिप्स मरम्मत के लिए 1 डीटी-एफ 560 इन्फ्रारेड बीजीए रीववर्क स्टेशन वेल्डिंग मशीन में फैक्टरी प्रत्यक्ष मूल्य 3

इन्फ्रारेड बीजीए रिवरवर्क स्टेशन वेल्डिंग मशीन

अर्द्ध स्वचालित लेजर बीजीए पुनर्विक्रय स्टेशन

अर्द्ध स्वचालित पुनरुत्पादन मशीन

अर्द्ध स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन

बीजीए reballing मरम्मत के लिए 80 * 80 मिमी बीजीए चिप्स फिर से मशीन स्टैंसिल पुनरुत्थान प्लेट को अनुकूलित करने वाला कारखाना। कंप्यूटर मदरबोर्ड मरम्मत के लिए, चिप उत्पादन विहार पर विभिन्न पीसीबी उत्पाद

के लिए हॉट एयर गन सोल्डरिंग स्टेशनबहुउद्देशीय

चिप इम्प्लांटेशन और बॉल पिघलने की प्रक्रिया

एसटीएम पैच प्रक्रिया

इस उत्पाद में कुछ संदर्भित मूल्य है क्योंकि इसमें उचित डिजाइन है। ।