Gambaran umum dan keuntungan dari tabel perbaikan BGA

Nama lengkap BGA adalah BallGridArray (paket array bola), yang dibuat di tepi bawah bola array substrat paket sebagai ujung I/O dari sirkuit dan interkoneksi papan sirkuit tercetak (PCB). BGA adalah sejenis teknologi pengemasan chip. Peralatan mesin untuk memperbaiki chip BGA disebut meja perbaikan BGA. Ruang lingkup perbaikan mencakup semua jenis chip paket. BGA didasarkan pada struktur susunan kotak bola untuk meningkatkan karakteristik peralatan digital, mengurangi ukuran barang. Semua perangkat digital berbasis teknologi pengemasan ini memiliki karakteristik yang sama, yaitu ukuran kecil, fitur kuat, biaya rendah, bertenaga. Meja perbaikan BGA digunakan untuk memperbaiki peralatan chip BGA.

Pertama-tama, tingkat perbaikannya tinggi. Tabel perbaikan counterpoint optik BGA Datafeng dapat mencapai tingkat keberhasilan 100% dalam proses perbaikan BGA. Saat ini, metode yang populer adalah inframerah penuh, udara panas utuh, dan dua udara panas satu inframerah. Cara BGA kembali ke stasiun perbaikan di negara kita adalah udara panas naik turun dan panaskan tiga area suhu di bagian bawah inframerah. Terutama adalah dengan menggunakan cara ini, kepala atas dan bawah sesuai dengan kawat pemanas dan menurut aliran udara dari udara panas diekspor, pemanasan awal bawah dapat dibagi menjadi pipa panas eksternal merah tua, pelat pemanas inframerah atau gelombang cahaya inframerah pelat pemanas untuk melakukan seluruh pemanasan papan PCB.

Di sisi lain, mudah dioperasikan. Gunakan tabel perbaikan BGA perbaikan BGA, Anda dapat mengubah master perbaikan BGA kedua. Kemudian adalah perlengkapan penjepit papan PCB dan bingkai pendukung PCB yang lebih rendah, bagian papan PCB ini memainkan peran tetap dan pendukung, untuk mencegah deformasi papan memainkan peran penting. Lakukan penyelarasan optik secara akurat sesuai dengan layar, serta pengelasan otomatis dan pengelasan otomatis serta fungsi lainnya. Dalam keadaan normal, sulit untuk mengelas BGA dengan baik hanya jika dilakukan dengan baik. Yang paling penting adalah mengelas dengan baik sesuai dengan kurva suhu. Ini juga merupakan perbedaan penting antara menggunakan meja perbaikan BGA dan pistol las udara panas untuk membongkar dan mengelas BGA. Saat ini, sebagian besar tabel perbaikan BGA dapat diperbaiki langsung sesuai suhu yang disetel. Meskipun pistol las udara panas dapat mengontrol suhu, ia tidak dapat secara langsung mengamati suhu waktu nyata, dan terkadang mudah untuk membakar BGA secara langsung.

Sulit untuk menghancurkan chip BGA dan papan PCB dengan menggunakan meja perbaikan BGA. Kita semua tahu bahwa dalam proses perbaikan BGA, diperlukan pemanasan suhu tinggi. Saat ini, presisi kontrol suhu sangat tinggi. Penyimpangan kecil dapat menyebabkan skrap lengkap chip BGA dan papan PCB. Ketepatan kontrol suhu meja perbaikan BGA bisa akurat hingga 2 derajat, untuk memastikan integritas chip dalam perbaikan chip BGA, yang juga merupakan peran pistol las udara panas tidak dapat dibandingkan. Inti utama dari kesuksesan kami dalam memperbaiki BGA adalah suhu dan deformasi papan di sekitar perbaikan, yang merupakan masalah teknis yang krusial. Peralatan menghindari faktor pengaruh manusia untuk sebagian besar, sehingga tingkat keberhasilan perbaikan dapat ditingkatkan dan dipertahankan stabil.

MENJADI TEMAN SAYA:

Lihat alamat email saya:dtf2009@dataifeng.cn

peringatan!  apakah Anda menghindari kesalahan Produsen Stasiun Perbaikan BGA Profesional?

#dataifeng   Stasiun pengerjaan ulang #BGA   #pabrikan   #pabrik   #Pabrik kerja

• Tahun Didirikan
  --
• Jenis bisnis
  --
• Negara / Wilayah
  --
• Industri utama
  --
• produk utama
  --
• Orang Hukum Perusahaan
  --
• Total karyawan
  --
• Nilai keluaran tahunan
  --
• Pasar ekspor
  --
• Pelanggan yang bekerja sama
  --