Berita perdagangan
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
Bahasa
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
Setelah setiap kecelakaan, orang tidak bisa tidak mencari penyebabnya. Dalam penggunaan platform perbaikan BGA, akan ada banyak situasi, atau kesalahan, atau kecelakaan. Artinya, berbagai alasan tersebut pada akhirnya akan berujung pada hasil, paling banter tidak mencapai efek yang diharapkan, paling buruk berujung pada kegagalan perbaikan. Hanya dengan mengetahui alasannya, kami dapat membuat rencana untuk meningkatkan kualitas, meningkatkan proses perbaikan, dan menghindari kerugian yang lebih besar bagi perusahaan.
Kesalahan pengelasan yang dihasilkan dalam proses perbaikan BGA umumnya dibagi menjadi dua kategori menurut penyebabnya. Kelas disebabkan oleh kualitas produk dari mesin itu sendiri. Mengenai masalah yang dapat terjadi pada mesin itu sendiri, daftarnya tidak terbatas, dan hanya beberapa yang tercantum di sini untuk diskusi singkat. Misalnya: akurasi suhu tidak akurat, atau akurasi pemasangan tidak akurat, bahan lempar, nosel hisap ke motherboard.
Mesin itu sendiri adalah fondasinya, jika tidak ada peralatan dengan kualitas prima, maka operator peralatan yang berpengalaman akan memperbaiki produk yang cacat. Oleh karena itu, dalam proses produksi peralatan, setiap mata rantai harus dikontrol secara ketat dan pengawasan kualitas yang terstandar harus dilakukan.
Tipe kedua disebabkan oleh kesalahan operator. Dua sistem inti dari setiap jenis tabel perbaikan BGA adalah sistem penyelarasan dan sistem kontrol suhu. Saat menggunakan meja perbaikan BGA non-optik, penyelarasan chip dan pad BGA diselesaikan secara manual, ada bantalan layar layar bisa berupa garis layar sutra, tidak ada garis layar, semuanya berdasarkan pengalaman operator, persepsi, faktor manusia mendominasi .
Berbicara tentang pengatur suhu juga merupakan alasan yang sangat penting. Dalam pembongkaran pengelasan, kita harus memastikan bahwa setiap bola timah BGA telah mencapai keadaan leleh ketika BGA dapat diserap, jika tidak hasilnya akan menarik titik solder pada bantalan, jadi ingatlah bahwa suhunya rendah. Pada saat pengelasan, kita harus memastikan bahwa suhunya tidak terlalu tinggi, jika tidak maka akan timbul timah. Temperatur yang terlalu tinggi juga dapat menyebabkan fenomena permukaan BGA atau tas drum las PCB, yang merupakan fenomena yang merugikan dalam proses perbaikan.
Jadi teknisi dalam operasi yang sebenarnya, untuk standarisasi penggunaan meja perbaikan Datafeng BGA, tidak bisa sembarangan mengubah suhu. Teknisi harus memahami beberapa pengetahuan dasar tentang perbaikan BGA dan proses SMT.
MENJADI TEMAN SAYA:
Lihat alamat email saya:dtf2009@dataifeng.cn
peringatan! apakah Anda menghindari kesalahan Produsen Stasiun Perbaikan BGA Profesional?
#dataifeng Stasiun pengerjaan ulang #BGA #pabrikan #pabrik #Pabrik kerja
Founded in March 2009, Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.