Akar penyebab dan tindakan pencegahan sambungan solder pada pengelasan papan PCB

Analisis penyebab sambungan solder dengan timah

1. Temperatur pengelasan rendah, sehingga viskositas solder cair terlalu besar.

2. Pemanasan awal PCB rendah, komponen dan PCB menyerap panas selama pengelasan, sehingga suhu pengelasan yang sebenarnya berkurang.

3. Aktivitas fluksnya buruk atau proporsinya terlalu kecil, sehingga solder yang terkonsentrasi pada sepotong tidak dapat menyebar.

4. Kemampuan las bantalan las, lubang kartrid atau pin yang buruk, infiltrasi yang tidak memadai, menghasilkan gelembung yang terbungkus dalam sambungan solder.

5. Proporsi timah dalam solder berkurang, atau komposisi Cu meningkat, konsistensi solder meningkat, dan fluiditas timah menjadi lebih buruk.

6. Terlalu banyak slag solder menyebabkan slag timah yang dibungkus paduan solder tetap berada di sambungan solder, sehingga sambungan solder menjadi lebih besar.

Langkah-langkah perbaikan timah sambungan solder

1. Sesuaikan suhu puncak pengelasan dan waktu pengelasan.

2. Atur suhu pemanasan awal sesuai dengan ukuran PCB, lapisan papan, jumlah komponen, dan apakah ada komponen yang terpasang.

3. Ganti fluks atau sesuaikan proporsi yang sesuai.

4. Tingkatkan kualitas pemrosesan papan PCB, komponen pertama keluar pertama, jangan simpan di lingkungan yang lembab.

5. Sesuaikan komposisi paduan solder.

6. Bersihkan sisa timah sebelum setiap shift berakhir.

MENJADI TEMAN SAYA:

Lihat alamat email saya:dtf2009@dataifeng.cn

peringatan!  apakah Anda menghindari kesalahan Produsen Stasiun Perbaikan BGA Profesional?

#dataifeng   Stasiun pengerjaan ulang #BGA   #pabrikan   #pabrik   #Pabrik kerja

• Tahun Didirikan
  --
• Jenis bisnis
  --
• Negara / Wilayah
  --
• Industri utama
  --
• produk utama
  --
• Orang Hukum Perusahaan
  --
• Total karyawan
  --
• Nilai keluaran tahunan
  --
• Pasar ekspor
  --
• Pelanggan yang bekerja sama
  --