Berita perdagangan
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
Bahasa
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
BGA dan PGA adalah sejenis kemasan chip, pinnya ada di bagian bawah chip, saat disolder, pinnya tidak bisa dilihat, dan harganya sangat tinggi. Tampilan BGA dan PGA mirip, tapi ada yang perbedaan besar di antara mereka.
Perbedaan antara BGA dan PGA dapat dibedakan secara cermat dari aspek-aspek berikut ini. Paket BGA Pendahuluan Memori yang dikemas dengan teknologi BGA dapat meningkatkan kapasitas memori dua hingga tiga kali lipat dengan volume yang sama. Dibandingkan dengan TSOP, BGA memiliki volume yang lebih kecil, kinerja termal dan kinerja listrik yang lebih baik. Teknologi pengemasan BGA telah sangat meningkatkan kapasitas penyimpanan per inci persegi. Volume produk memori yang menggunakan teknologi pengemasan BGA hanya sepertiga dari volume pengemasan TSOP dengan kapasitas yang sama. Selain itu, dibandingkan dengan metode pengemasan TSOP tradisional, metode pengemasan BGA memiliki cara yang lebih cepat dan lebih efektif untuk menghilangkan panas. Terminal I/O paket BGA didistribusikan di bawah paket dalam bentuk sambungan solder melingkar atau kolumnar dalam sebuah Himpunan. Keuntungan dari teknologi BGA adalah bahwa meskipun jumlah pin I/O meningkat, pitch pin malah meningkat bukannya dikurangi, sehingga meningkatkan hasil perakitan. Meskipun konsumsi dayanya meningkat, BGA dapat disolder dengan metode chip runtuh yang dapat dikontrol, sehingga meningkatkan kinerja elektrotermalnya; Dibandingkan dengan teknologi pengemasan sebelumnya, ketebalan dan beratnya berkurang; parameter parasit (gangguan tegangan keluaran yang disebabkan oleh perubahan arus besar) berkurang, penundaan transmisi sinyal kecil, dan frekuensi penggunaan sangat ditingkatkan; dan pengelasan coplanar dapat digunakan untuk perakitan, sehingga keandalannya tinggi. Pengenalan paket PGA Paket PGA disebut (Pin Grid Array Package) dalam bahasa Inggris dan teknologi paket pin grid array dalam bahasa Cina. Chip yang dikemas oleh teknologi ini memiliki sejumlah pin array persegi di dalam dan di luar, dan setiap pin array persegi diatur pada jarak tertentu di sepanjang pinggiran chip. Menurut jumlah pin, itu dapat dilampirkan dalam 2 hingga 5 lingkaran. Saat memasang, colokkan chip ke soket PGA khusus.1. Dilihat dari tampilan pinnya, pin BGA berbentuk bulat yang biasanya langsung dilas pada papan PCB. Pematrian membutuhkan stasiun pengerjaan ulang BGA khusus, yang tidak dapat disolder oleh individu. Pin PGA berbentuk jarum. Saat memasang, PGA dapat dimasukkan ke soket PGA khusus, yang nyaman untuk dibongkar. Kedua, dari perspektif biaya, BGA dikembangkan berdasarkan PGA. Teknologi BGA lebih maju, pengelasannya lebih sederhana dari PGA, dan harganya lebih murah dari PGA. PGA adalah metode pengemasan yang lebih tua, pengelasan lebih merepotkan, dan harganya lebih tinggi. BGA jauh lebih hemat biaya daripada PGA. Ketiga, dari sudut pandang aplikasi, BGA adalah chip yang lahir untuk beradaptasi dengan elektronik kecil dan tipis produk. Chip memiliki integrasi yang lebih tinggi dan fungsi yang lebih kuat. Ini umumnya digunakan pada motherboard notebook yang lebih tipis (seperti notebook seri X). PGA adalah chip yang lebih tua dengan ukuran lebih besar dari BGA, yang umumnya digunakan pada komputer desktop (umumnya digunakan pada seri T, dengan CPU yang dapat diganti kapan saja). BGA dan PGA adalah komponen pemasangan permukaan. Saat ini, PGA kurang digunakan. BGA lebih populer dan banyak digunakan.
JADILAH TEMAN SAYA: Lihat alamat email saya:dtf2009@dataifeng.cnwarning!apakah Anda menghindari kesalahan Produsen Stasiun Perbaikan BGA Profesional?#dataifeng #stasiun pengerjaan ulang BGA #produsen #pabrik #work
Founded in March 2009, Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.