Tinjauan umum dan keunggulan stasiun pengerjaan ulang BGA (analisis komprehensif)

Gambaran umum dan keuntungan stasiun pengerjaan ulang BGA. Nama lengkap BGA adalah Ball Grid Array (BGA), yaitu membuat bola solder larik di bagian bawah substrat paket sebagai terminal I/O sirkuit untuk terhubung dengan sirkuit tercetak papan (PCB).BGA adalah sejenis teknologi pengemasan chip. Mesin dan peralatan untuk pengerjaan ulang chip BGA disebut tabel pengerjaan ulang BGA, dan ruang lingkup pengerjaan ulang mencakup berbagai chip yang dikemas.BGA didasarkan pada struktur susunan jaringan bola untuk meningkatkan karakteristik perangkat digital dan mengurangi ukuran produk.Semua perangkat digital berbasis teknologi pengemasan ini memiliki karakteristik yang sama, yaitu ukuran kecil, fitur kuat, biaya rendah, dan fungsi yang kuat. Stasiun pengerjaan ulang BGA adalah peralatan yang digunakan untuk memperbaiki chip BGA.

Pertama-tama, tingkat kelulusan perbaikannya tinggi. Dalam proses perbaikan BGA, tingkat keberhasilan Tabel Pengerjaan Ulang BGA Penyelarasan Optik Cerdas Dataifeng bisa sangat baik. Saat ini, cara populer untuk melakukannya dengan baik adalah inframerah penuh, udara panas penuh dan dua udara panas dan satu inframerah. Di Cina, cara untuk melakukannya dengan baik di meja pengerjaan ulang BGA biasanya udara panas atas dan bawah, dan tepi bawah inframerah memanaskan tiga zona suhu. Metode ini terutama diadopsi, kepala atas dan bawah disiapkan sesuai dengan kawat pemanas dan udara panas dibawa keluar sesuai dengan aliran udara, dan tepi bawah pemanasan awal dapat dibagi menjadi pipa pemanas inframerah gelap, pelat pemanas inframerah atau pelat pemanas gelombang cahaya inframerah untuk memanaskan seluruh PCB. Di sisi lain, itu adalah mudah dioperasikan. Gunakan stasiun pengerjaan ulang BGA untuk memperbaiki BGA, dan Anda bisa menjadi master pengerjaan ulang BGA dalam hitungan detik. Lalu ada perlengkapan untuk memegang papan PCB dan bingkai pendukung PCB yang lebih rendah, yang memainkan peran penting dalam memperbaiki dan mendukung papan PCB dan mencegah papan dari deformasi. Menurut layar untuk melakukan pekerjaan yang baik dari penyelarasan presisi optik, serta pengelasan otomatis dan pematrian otomatis dan fungsi lainnya. Dalam keadaan normal, sangat sulit untuk mengelas BGA dengan baik, dan yang paling penting adalah melakukan pekerjaan pengelasan dengan baik sesuai dengan kurva suhu. Ini juga merupakan perbedaan penting antara menggunakan meja pengerjaan ulang BGA dan pistol las udara panas untuk membongkar dan mengelas BGA. Saat ini, sebagian besar meja pengerjaan ulang BGA dapat dikerjakan ulang secara langsung sesuai dengan suhu yang disetel, sedangkan pistol las udara panas dapat mengontrol suhu, tetapi tidak dapat secara intuitif mengamati suhu waktu nyata, dan terkadang mudah untuk membakar BGA secara langsung. Sulit untuk dihancurkan chip BGA dan papan PCB dengan stasiun pengerjaan ulang BGA. Kita semua tahu bahwa dalam proses perbaikan BGA, diperlukan pemanasan suhu tinggi. Saat ini, akurasi kontrol suhu sangat tinggi. Sedikit penyimpangan dapat menyebabkan chip BGA dan papan PCB benar-benar tergores. Keakuratan kontrol suhu dari tabel pengerjaan ulang BGA dapat akurat hingga dalam 2 derajat, untuk memastikan integritas chip dalam proses pengerjaan ulang chip BGA , yang juga merupakan salah satu fungsi yang tidak dapat dibandingkan dengan pistol las udara panas. Inti utama dari kesuksesan kami dalam pengerjaan ulang BGA adalah masalah suhu dan deformasi papan di sekitar pengerjaan ulang, yang merupakan masalah teknis yang krusial. Peralatan sangat menghindari pengaruh faktor manusia, sehingga tingkat keberhasilan perbaikan dapat ditingkatkan dan dipertahankan stabil.

JADILAH TEMAN SAYA: Lihat alamat email saya:dtf2009@dataifeng.cnwarning!apakah Anda menghindari kesalahan Produsen Stasiun Perbaikan BGA Profesional?#dataifeng #stasiun pengerjaan ulang BGA #produsen #pabrik #work

• Tahun Didirikan
  --
• Jenis bisnis
  --
• Negara / Wilayah
  --
• Industri utama
  --
• produk utama
  --
• Orang Hukum Perusahaan
  --
• Total karyawan
  --
• Nilai keluaran tahunan
  --
• Pasar ekspor
  --
• Pelanggan yang bekerja sama
  --