Penghapusan BGA/Optik Motherboard Komputer Otomatis Menggunakan DTF Rework Station Products | Dataifeng

Kasus Pelanggan Mesin Penanaman Bola.

dikirim ke malaysia, 15 set stasiun pengerjaan ulang BGA DTF330

Produk ini memenangkan pengakuan dari sebagian besar pelanggan, menyambut kerjasama bisnis dan kontak.

Perlengkapan kit stensil universal untuk chip DDR CPU GPU BGA EMMC. Digunakan untuk perbaikan motherboard komputer, berbagai produksi PCB produksi Chip kami lding, dll.Tiga pin lokasi sangat cocok dengan penutup atas, dan chip serta alur pemasangan memastikan bal | titik dan posisi Steel Mesh Hole sejajar dengan tepat.Desain reflow - Penanam bola memiliki desain alur pengalihan, yang dapat dengan mudah menuangkan bola solder berlebih. Slot kartu chip--pengguna dapat menyesuaikan baki chip sesuai dengan ukuran chip.Mudah dioperasikan - Pengoperasian pemasangan chip di slot pemasangan chip sederhana dan cepat. Inti cetakan dipisahkan dari alasnya, mudah diganti.Soliditas--Empat sudut rangka atas dan rangka bawah dipasang dengan kasa baja untuk menjaga kasa baja tetap rata. Tiga lubang bingkai bawah dicocokkan dengan pin alas.

Shenzhen Dataifeng Technology Co, Ltd dimulai pada Maret 2009, dengan fokus pada produksi teknologi pengelasan chip elektronik dalam proses produksi SMT, mengintegrasikan penelitian dan pengembangan, produksi, penjualan, dan layanan. Berkat dukungan pelanggan baru dan lama dan upaya bersama semua staf, dalam teknologi pengerjaan ulang penyolderan chip, kami memiliki sejumlah produk teknologi inti dengan hak kekayaan intelektual independen. Melalui perintis dan inovatif, produk terus ditingkatkan dan kualitas terus meningkat. Teknologi profesional yang baik dan layanan purna jual yang sangat baik telah memenangkan pengakuan dan kepercayaan dari pelanggan kami. Selamat datang pelanggan baru dan lama dari semua lapisan masyarakat untuk menghubungi kami untuk bisnis masa depan.

Shenzhen Dataifeng Technology Co, Ltd. adalah perusahaan teknologi tinggi yang fokus pada proses produksi SMT dari pengelasan chip elektronik, adalah kumpulan penelitian dan pengembangan, produksi, penjualan dan layanan di salah satu solusi pemrosesan perbaikan pengelasan chip elektronik profesional industri. Sejak perusahaan ini didirikan pada Maret 2009, berkat dukungan pengguna baru dan lama dan upaya bersama dari semua staf. Sekarang memiliki hak kekayaan intelektual independen dari teknologi inti dalam peralatan khusus perbaikan las chip. perusahaan sejalan dengan berpusat pada pelanggan, mengejar solusi teknis yang sempurna untuk tujuan, profesional untuk menyediakan peralatan perbaikan las chip elektronik berkualitas tinggi BGA.Produk seri peralatan perbaikan telah mencakup nilai tinggi dan rendah, dapat disesuaikan untuk kebutuhan khusus dan memberi pelanggan solusi lengkap dalam operasi perbaikan pengelasan chip elektronik!Dataifeng melalui pengembangan dan inovasi independen, fungsi dan kualitas produk terus meningkat, dengan teknologi profesional yang baik, kualitas dan layanan purna jual yang tepat waktu, memenangkan pengakuan dan kepercayaan pelanggan kami.Kami akan menyelesaikannya bagi Anda untuk menangani proses produksi SMT tidak dapat menangani masalah! Tidak peduli Anda berada dalam pengelasan BGA presisi mengalami masalah, atau masalah teknologi pengelasan presisi, dengan pengalaman teknis profesional kami dan solusi teknologi tinggi.Kami menawarkan lebih dari pengelasan mesin BGA atau teknologi penanaman bola! Kami menghemat lebih banyak tenaga kerja dan biaya material untuk Anda! Kepuasan Anda adalah pengejaran abadi kami! Dataifeng menjadi lebih baik setiap hari karena Anda!

Shenzhen Dataifeng Technology Co, Ltd. adalah perusahaan teknologi tinggi yang fokus pada proses produksi SMT dari pengelasan chip elektronik, adalah kumpulan penelitian dan pengembangan, produksi, penjualan dan layanan di salah satu solusi pemrosesan perbaikan pengelasan chip elektronik profesional industri. Sejak perusahaan ini didirikan pada Maret 2009, berkat dukungan pengguna baru dan lama dan upaya bersama dari semua staf. Sekarang memiliki hak kekayaan intelektual independen dari teknologi inti dalam peralatan khusus perbaikan las chip. perusahaan sejalan dengan berpusat pada pelanggan, mengejar solusi teknis yang sempurna untuk tujuan, profesional untuk menyediakan peralatan perbaikan las chip elektronik berkualitas tinggi BGA.Produk seri peralatan perbaikan telah mencakup nilai tinggi dan rendah, dapat disesuaikan untuk kebutuhan khusus dan memberi pelanggan solusi lengkap dalam operasi perbaikan pengelasan chip elektronik!Dataifeng melalui pengembangan dan inovasi independen, fungsi dan kualitas produk terus meningkat, dengan teknologi profesional yang baik, kualitas dan layanan purna jual yang tepat waktu, memenangkan pengakuan dan kepercayaan pelanggan kami.Kami akan menyelesaikannya bagi Anda untuk menangani proses produksi SMT tidak dapat menangani masalah! Tidak peduli Anda berada dalam pengelasan BGA presisi mengalami masalah, atau masalah teknologi pengelasan presisi, dengan pengalaman teknis profesional kami dan solusi teknologi tinggi.Kami menawarkan lebih dari pengelasan mesin BGA atau teknologi penanaman bola! Kami menghemat lebih banyak tenaga kerja dan biaya material untuk Anda! Kepuasan Anda adalah pengejaran abadi kami! Dataifeng menjadi lebih baik setiap hari karena Anda!

Detektor tak rusak X-RAY adalah jenis sinar-X energi rendah untuk mendeteksi objek yang diuji dengan cepat, tanpa merusak objek yang diuji.Pengujian tak rusak adalah jaminan kuat untuk meningkatkan kualitas produk dan secara efektif dapat mengurangi atau menghindari kecelakaan yang disebabkan oleh cacat. Sebagai teknologi pengujian tak rusak praktis, pengujian tak rusak X-RAY telah banyak digunakan dalam penerbangan, minyak, baja, mesin, kendaraan, fosil, peninggalan budaya, dan bidang lainnya. Itu dapat secara akurat memeriksa struktur internal benda kerja, tanpa merusak tampilan objek.X-RAY nondestructive testing (NDT) adalah teknik yang menggunakan perbedaan penyerapan objek terhadap bahan sinar-X objek, menunjukkan struktur internal objek, dan kemudian memeriksa cacat internalnya. Banyak digunakan dalam inspeksi industri, inspeksi medis, inspeksi keselamatan dan sebagainya.Penerapan detektor X-RAY dalam pendeteksian memiliki karakteristik sebagai berikut:1. Dapat digunakan untuk memeriksa apakah ada retakan dan benda asing pada beberapa bahan dan bagian logam, komponen elektronik atau komponen dioda pemancar cahaya.2. Dapat mendeteksi dan menganalisis papan sirkuit BGA secara internal.3. Periksa dan nilai las BGA, kabel putus, las udara, dan cacat lainnya.