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Festa di compleanno di Dataifeng, tanti auguri a loro!!

Shenzhen Dataifeng Technology Co., LTD., fondata nel marzo 2009, si concentra sulla risoluzione del processo SMT della tecnologia di saldatura di chip elettronici, imposta ricerca e sviluppo, produzione, vendita e assistenza in una delle produzioni di r& compagnia D. Per gentile concessione dei clienti generali, il supporto e gli sforzi congiunti di tutto il personale, la saldatura di smontaggio dei chip, le sfere e la tecnologia di riparazione, la ricerca e lo sviluppo indipendenti hanno una serie di prodotti tecnologici di base di brevetti di proprietà intellettuale ad alta tecnologia, taifeng attraverso l'innovazione, completo ricerca degli strumenti e delle attrezzature per la riparazione di chip elettronici di automazione perfetti, ottimizzazione continua del processo di qualità, con tecnologia professionale persistente e servizi tecnici post-vendita di alta qualità, per creare più riconoscimento e supporto da parte dei clienti.

Perché scegliere Datafeng: dal 2009, datai Fung si è concentrata sui requisiti di saldatura BGA, riparazione BGA e impianto di sfere BGA dei clienti come prima, con qualità e servizio coerenti. In base alle diverse applicazioni del prodotto, datai Fung fornirà immediatamente ai clienti soluzioni migliori. Non forniamo solo servizi tecnici, ma risparmiamo anche sui costi di manodopera e di produzione per i clienti. Da Tai Fung ha aggiornato i propri prodotti e servizi per molti anni e stiamo facendo progressi ogni giorno!

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Introduzione alla condivisione della tecnologia della palla da piantare cpu. apprende e apprende attivamente dalla tecnologia di allevamento e dai modelli di gestione di imprese eccellenti nello stesso settore e introduce apparecchiature di ispezione di qualità avanzate straniere per condurre un monitoraggio scientifico a tutto tondo del processo di allevamento e garantisce sempre la qualità costante di .

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Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di multifunzione, alta densità, miniaturizzazione e tridimensionalità, vengono utilizzati sempre più micro-dispositivi, il che significa che ci sono sempre più dispositivi I/O in ogni area dell'unità e ci saranno sempre più elementi riscaldanti, quindi la necessità di dissipazione del calore diventerà sempre più importante. Allo stesso tempo, lo stress termico e la deformazione causati da diversi coefficienti di dilatazione termica di vari materiali aumenteranno il rischio di fallimento dell'assemblaggio e la possibilità di Aumenterà anche il guasto prematuro dei prodotti elettronici. In questa situazione, l'affidabilità del BGA è particolarmente importante. Al fine di garantire la qualità dei prodotti, l'ispezione dell'imballaggio dei componenti elettronici e la saldatura BGA di solito adotta una varietà di metodi di ispezione per l'analisi dei guasti.

Il rilevamento a raggi X appartiene ai test non distruttivi. Gli elettroni ad alta energia generati dal tubo a raggi catodici entrano in collisione con il bersaglio metallico per rilasciare raggi X. La lunghezza d'onda dei raggi X è breve e la penetrazione è forte (più lunga è la lunghezza d'onda fisica, maggiore è la riflessione e più debole è la corrispondente penetrazione: minore è la lunghezza d'onda, minore è la riflessione e più forte è la la penetrazione è). La lunghezza d'onda x-y è più corta della luce visibile, della luce infrarossa, della luce ultravioletta e così via. Appartiene alle radiazioni ionizzanti e può rilevare la struttura interna di oggetti con densità diverse. In base al cambiamento dell'intensità della luce, forma un'immagine per determinare le proprietà interne del prodotto da ispezionare. In generale, l'apparecchiatura di rilevamento dei raggi X stessa ha radiazioni, ma aggiungerà uno schermo contro le radiazioni all'apparecchiatura, che lo farà non causare radiazioni agli operatori. Inoltre, le apparecchiature di prova a raggi X devono essere certificate e testate prima di lasciare la fabbrica ed entrare nelle mani dei clienti e possono essere utilizzate solo dopo aver ottenuto il certificato di licenza per le radiazioni. Oggetti rilevabili ai raggi X:

L'apparecchiatura di rilevamento a raggi X utilizza elettroni catodici per decelerare improvvisamente nel processo di collisione con bersagli metallici, con conseguente conversione di energia e l'energia cinetica persa viene rilasciata sotto forma di raggi X. I raggi X possono penetrare sostanze con densità diverse e l'energia di penetrazione è diversa per densità diverse, in modo che l'immagine proiettata possa mostrare la struttura interna dell'oggetto da rilevare.

L'impianto di chip ball è una tecnologia difficile comunemente utilizzata nel campo della manutenzione elettronica, principalmente attraverso la rimozione del chip originale e la reinstallazione di un nuovo chip in caso di danneggiamento, danneggiamento o guasto del chip, al fine di raggiungere lo scopo di riparare apparecchiature elettroniche. Questo documento discuterà la tecnologia di piantagione di palline di chip dal significato della piantagione di palline di chip, lavori di preparazione, tecnologia di piantagione di palline e altri aspetti.

La stazione di rilavorazione dell'allineamento ottico è una sorta di apparecchiatura di prova utilizzata per riparare o migliorare chip semiconduttori o altri componenti elettronici in miniatura.