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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
Negli ultimi anni, con l'ascesa di vari dispositivi terminali intelligenti, il problema principale che l'intero settore deve affrontare è come riconquistare gli utenti dai concorrenti e adattarsi ai cambiamenti aziendali con la premessa dell'aumento del costo del lavoro. La qualità è sempre stata la competitività principale del settore, i requisiti di qualità dei prodotti elettronici stanno diventando sempre più elevati.
Come componente principale dei prodotti elettronici, la qualità dei chip sta diventando sempre più alta. Per garantire la qualità dei chip, i produttori di elettronica utilizzano comprovate tecniche di test non distruttivi a raggi X per testare i chip.
La tecnologia di rilevamento a raggi X è una nuova tecnologia strategica emergente negli ultimi anni. Quando il circuito assemblato entra nell'apparecchiatura di rilevamento automatico dei raggi X lungo il binario di guida, c'è un raggio X nel tubo del trasmettitore sopra il circuito. Dopo che il raggio emesso passa attraverso il circuito stampato, viene ricevuto dal rilevatore (sensore ottico) sottostante per formare un'immagine. Poiché il giunto di saldatura contiene piombo, che può assorbire molti raggi X, i raggi X sul giunto di saldatura vengono assorbiti molto, formando una buona immagine rispetto ai raggi X che passano attraverso materiali come fibra di vetro, rame e silicio, rendendo abbastanza intuitiva l'analisi del giunto di saldatura.
La radiazione x è la radiazione ultravioletta e la lunghezza d'onda della radiazione elettromagnetica ad alta energia tra i raggi. La penetrazione dei raggi X è forte, ma il grado di assorbimento del materiale è diverso. Utilizzando questa proprietà, i raggi X possono essere utilizzati per rilevare la forma e persino la composizione delle strutture all'interno degli oggetti. In applicazioni come i test non distruttivi, x viene ripreso attraverso un campione dal punto focale di una sorgente di raggi X microfocus da rivelatori come telecamere a raggi X. A causa della diversa struttura e penetrazione del materiale dei raggi X nel campione, la telecamera a raggi X può raccogliere la struttura sul computer.
Attraverso l'algoritmo di memoria, confrontando gli attuali prodotti di ispezione per scoprire i difetti e le cause dei difetti, la macchina di rilevamento a raggi X può selezionare e contrassegnare rapidamente una singola sfera di saldatura e può anche identificare manualmente o automaticamente la sfera di saldatura da rilevare nel scatola matrice. BGA salda la palla e completa l'ispezione. Il processo di test può essere facilmente completato secondo la guida del sistema per garantire risultati di test accurati e affidabili.
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