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Con il miglioramento del processo di produzione dei semiconduttori, diventa più difficile rilevare i difetti dei semiconduttori. I semiconduttori elettronici su scala micrometrica di solito utilizzano apparecchiature di ispezione a raggi X, l'ispezione a raggi X consente l'imaging in tempo reale, dall'immagine di ispezione può trovare rapidamente la posizione dei difetti. Tuttavia, poiché i componenti elettronici stanno diventando sempre più piccoli, anche la risoluzione e l'ingrandimento delle apparecchiature di rilevamento a raggi X stanno diventando sempre più elevate.
Le apparecchiature di prova a raggi X vengono utilizzate principalmente per rilevare problemi di saldatura nel cablaggio dei semiconduttori. La saldatura è soggetta a difetti come false saldature e perdite di saldatura. Una volta formati questi difetti, il semiconduttore è soggetto a cortocircuiti e altri problemi. I componenti a semiconduttore devono essere utilizzati dopo la saldatura per funzionare correttamente. Pertanto, è necessario eseguire il rilevamento dei difetti.
Con lo sviluppo della tecnologia di produzione dei semiconduttori, le apparecchiature di ispezione a raggi X vengono costantemente sviluppate e aggiornate e si impegnano a fornire apparecchiature di ispezione di alta qualità per i produttori di elettronica.
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