Quali fattori influenzeranno le prestazioni della lavorazione e della saldatura di patch SMT

Nel processo di saldatura a rifusione ad aria calda, la pasta saldante deve passare attraverso le seguenti fasi, la volatilizzazione del solvente; Flux rimuove gli ossidi dalla superficie della saldatura; Fusione della pasta saldante, reattività e raffreddamento della pasta saldante, condensazione.

(1) Zona di preriscaldamento

Intenzione: per far preriscaldare il PCB e i componenti, raggiungere l'equilibrio, rimuovere insieme l'umidità e il solvente nella pasta di saldatura, per evitare che la pasta di saldatura collassi e schizzi di saldatura. Assicurarsi che la temperatura sia bassa e che il solvente sia volatile. Lieve, l'impatto termico sui componenti il ​​più piccolo possibile, un aumento della temperatura troppo rapido causerà danni ai componenti, come la rottura dei condensatori ceramici multistrato. Ciò causerà anche schizzi di saldatura, formazione di sfere di saldatura e punti di saldatura carenti in tutta l'area non saldata del PCB.

(2) Zona di isolamento termico

Scopo: garantire che la saldatura sia completamente asciutta prima di raggiungere la temperatura di rifusione, insieme all'effetto dell'attivazione del flusso, per eliminare gli ossidi metallici nei componenti, nelle pastiglie e nella polvere di saldatura. Il tempo è di circa 60~120 secondi, a seconda della natura della saldatura.

(3) area di saldatura a rifusione

Intento: la saldatura nella pasta saldante fa sì che la polvere d'oro cominci a sciogliersi e diventi nuovamente attiva, sostituendo il flusso liquido per bagnare il pad e i componenti. Questo effetto di bagnatura porta a un'ulteriore espansione della saldatura e il tempo di bagnatura per la maggior parte della saldatura è compreso tra 60 e 90 secondi. La temperatura di saldatura a riflusso dovrebbe essere superiore alla temperatura del punto di fusione della pasta saldante e generalmente 20 gradi oltre la temperatura del punto di fusione può garantire la qualità della saldatura a riflusso. A volte la regione è divisa in due zone, vale a dire la zona di fusione e la zona di riflusso.

(4) Zona di raffreddamento

La saldatura si condensa con la diminuzione della temperatura, in modo che i componenti e la pasta saldante formino un buon tocco elettrico e la velocità di raffreddamento è uguale alla velocità di preriscaldamento.

Quali sono i fattori che influenzano la funzione di saldatura nell'elaborazione di patch SMT?

1. Elementi di processo:

Trattamento di pre-saldatura, tipo di trattamento, metodo, spessore, numero di strati. Che sia riscaldato, tagliato o lavorato in altro modo tra il momento della lavorazione e la saldatura.

2. Progettazione del processo di saldatura:

Area di saldatura: si riferisce a dimensioni, gioco, guida del gioco del giunto di saldatura (cablaggio): forma, conduttività termica, capacità termica del materiale saldato: si riferisce alla direzione di saldatura, orientamento, pressione, stato di legame, ecc.

3. Condizioni di saldatura:

Si riferisce alla temperatura e al tempo di saldatura, alle condizioni di preriscaldamento, al riscaldamento, alla velocità di raffreddamento, alla modalità di riscaldamento della saldatura, alla modalità del vettore della fonte di calore (lunghezza d'onda, velocità di conduzione del calore, ecc.)

4. Materiali di saldatura:

Flusso: composizione, concentrazione, attività, punto di fusione, punto di ebollizione, ecc

Saldatura: composizione, struttura, contenuto di impurità, punto di fusione, ecc

Materiale di base: composizione del materiale di base, struttura, conduttività termica, ecc

Viscosità della pasta saldante, peso specifico, funzione tixotropica del materiale del substrato, tipo, metallo di rivestimento, ecc.

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