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Cinque punti chiave del design del circuito stampato!

novembre 19, 2022

Per il taglio o la perforazione laser dell'industria dei circuiti, solo pochi watt o più di dieci watt di laser UV possono essere, senza potenza laser a livello di kilowatt, nell'elettronica di consumo, nell'industria automobilistica o nella tecnologia di produzione di robot, l'uso di circuiti stampati flessibili sta diventando Sempre più importante. Poiché il sistema di elaborazione laser UV ha una modalità di elaborazione flessibile, un effetto di elaborazione ad alta precisione e un processo di elaborazione flessibile e controllabile, è diventata la prima scelta di circuiti stampati flessibili e perforazione e taglio laser di PCB sottili.

Oggi, la configurazione del sistema laser delle sorgenti laser di lunga durata è stata sostanzialmente vicina all'assenza di manutenzione, nel processo di produzione, al livello laser 1, sicurezza senza altri dispositivi di protezione. Il sistema laser LPKF è dotato di un dispositivo a vuoto, che non provoca l'emissione di sostanze nocive. Insieme al suo controllo software intuitivo e facile da usare, la tecnologia laser sta sostituendo i tradizionali processi meccanici, risparmiando il costo di strumenti speciali. Laser CO2 o laser UV?

Ad esempio, quando il PCB viene diviso o tagliato, è possibile selezionare un sistema laser CO2 con lunghezza d'onda di circa 10,6 μm. I costi di lavorazione sono relativamente bassi e la potenza del laser fornita può raggiungere diversi kilowatt. Ma genera molto calore durante il processo di taglio, con conseguente grave carbonizzazione dei bordi.

La lunghezza d'onda del laser UV è di 355 nm. I raggi laser di questa lunghezza d'onda sono molto facili da mettere a fuoco otticamente. Un laser UV con meno di 20 watt di potenza laser focalizza un punto di appena 20 μm di diametro e produce una densità di energia paragonabile anche alla superficie del sole.

Vantaggi della lavorazione laser UV

Il laser UV è particolarmente adatto per il taglio e la marcatura di pannelli rigidi, pannelli combinati morbidi e duri, pannelli morbidi e relativi materiali ausiliari. Quindi quali sono i vantaggi di questo processo laser?


Il sistema di taglio laser UV ha mostrato grandi vantaggi tecnici nelle sottoschede PCB e nella microforatura nell'industria dei PCB. A seconda dello spessore del materiale del circuito stampato, il laser taglia una o più volte lungo il contorno desiderato. Più sottile è il materiale, maggiore è la velocità di taglio. Se l'impulso laser accumulato è inferiore all'impulso laser richiesto per penetrare nel materiale, sulla superficie del materiale appariranno solo graffi; Pertanto, il codice bidimensionale o il codice a barre può essere contrassegnato sul materiale per facilitare il tracciamento delle informazioni del processo di follow-up.

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