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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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I chip IC sono composti da un gran numero di componenti microelettronici, quindi sono anche chiamati circuiti integrati. Un piccolo chip con così tanti componenti elettronici può essere difficile da rilevare. Oggi, il rilevamento a raggi X è ampiamente utilizzato in vari settori, come verrà utilizzato nei chip IC? Quali sono le differenze con i metodi di rilevamento tradizionali? Diamo un'occhiata.
I chip perseguono sempre più il design della miniaturizzazione e del basso consumo energetico, il circuito è sempre più preciso e la difficoltà di rilevamento è sempre più alta. Il metodo di rilevamento tradizionale dello strippaggio dei trucioli consiste nell'eliminare il chip strato per strato e quindi rilevare i difetti superficiali del chip attraverso il microscopio. Questo metodo non solo non è in grado di rilevare i difetti in modo completo, ma causerà anche danni al chip.
Il test X-RAY, invece, utilizza la tecnologia di penetrazione X-RAY per penetrare nel chip e creare immagini, in modo che eventuali difetti all'interno di un piccolo chip possano essere visti chiaramente e senza alcun danno.
Dopo la scoperta dei test non distruttivi X-RAY, le persone hanno abbandonato il tradizionale metodo di rilevamento dei chip di stripping, oltre ai test non distruttivi dei chip, X-RAY può anche essere il rilevamento non distruttivo di perline LED, semiconduttori e altri difetti dei prodotti.
Quanto sopra è nel rilevamento del chip IC nel metodo di rilevamento tradizionale e nel metodo di rilevamento X-RAY qual è la differenza tra la risposta pertinente, la necessità di amici dell'apparecchiatura di rilevamento X-RAY, benvenuti a consultare la tecnologia Da Tai Feng.
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