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1, il rilevamento del circuito stampato PCB deve superare la misurazione LCR
La misurazione LCR è adatta per alcune schede di circuiti semplici, su cui sono presenti pochi componenti, nessun circuito integrato, solo alcuni componenti passivi. Dopo la fine della patch, non è necessario eseguire il backfornace, utilizzare direttamente LCR per misurare i componenti sul circuito stampato e confrontarli con la valutazione dei componenti sulla distinta base. Quando non ci sono anomalie, è possibile avviare la produzione formale.
2. Test del circuito stampato del FAI primo test
BOM e Gerber del prodotto possono essere importati nel sistema FAI. I dipendenti utilizzano i propri dispositivi per misurare i primi componenti del campione. Il sistema verificherà con i dati CAD di input e il software di test visualizzerà i risultati tramite grafica o voce. Ridurre il falso test a causa della negligenza nella ricerca del personale, può far risparmiare sui costi di manodopera.
3, test AOI di rilevamento del circuito PCB
Il test OI, molto comune nella lavorazione pcba e applicabile a tutte le lavorazioni pcba, viene utilizzato principalmente per determinare i problemi di saldatura dei componenti attraverso le caratteristiche estetiche dei componenti. Può anche essere utilizzato per controllare il colore dei componenti e la serigrafia su IC per determinare se ci sono componenti sbagliati sul circuito stampato.
4, prova dell'ago volante della prova del circuito del PWB
Il test dell'ago volante viene solitamente utilizzato nella produzione di piccoli lotti di alcune proprietà di sviluppo. È caratterizzato da test convenienti, forte variabilità del programma e buona universalità. Fondamentalmente può testare tutti i tipi di circuiti stampati, ma l'efficienza del test è relativamente bassa e il tempo di test di ciascuna scheda sarà molto lungo. Per determinare i componenti totali del circuito stampato se c'è cortocircuito, saldatura ad aria, parti sbagliate.
5, ispezione a raggi X di rilevamento del circuito stampato PCB
Ispezione a raggi X. Per alcune schede installate con giunti di saldatura nascosti, come i componenti del pacchetto BGA, CSP e QFN, è richiesta l'ispezione a raggi X per la prima parte prodotta. I raggi X hanno una forte penetrazione ed è ampiamente utilizzato in varie occasioni di ispezione. Densità della saldatura. Questi indicatori specifici possono riflettere pienamente la qualità della saldatura del giunto di saldatura, inclusi circuito aperto, cortocircuito, fori, bolle interne e stagno insufficiente, e possono eseguire analisi quantitative.
6. Test ICT per il rilevamento del circuito stampato
I test ICT vengono solitamente applicati ai tipi di macchine che sono stati prodotti in serie, con un'elevata efficienza di test e costi di produzione elevati. Ogni tipo di circuito stampato richiede un dispositivo speciale, la cui durata non è molto lunga e il costo del test è relativamente elevato. Il principio del test è simile al test dell'ago volante. È anche attraverso la misurazione del valore di resistenza tra i due punti fissi per determinare se i componenti sul circuito esistono cortocircuito, saldatura ad aria, parti sbagliate e altri fenomeni
7, test di funzione FCT di rilevamento del circuito PCB
Il test funzionale FCT viene solitamente utilizzato su alcuni circuiti stampati complessi. I circuiti stampati da testare devono essere saldati e simulati utilizzando alcuni dispositivi specifici. I circuiti stampati dovrebbero essere posizionati nella scena simulata e i circuiti stampati dovrebbero essere osservati per vedere se possono essere utilizzati normalmente dopo essere stati accesi. Questo metodo di prova può essere molto accurato per determinare se il circuito stampato è normale.
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