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Con il chip ora utilizzato sempre più ampiamente, molte fabbriche EMS hanno un gran numero di chip BGA danneggiati che aspettano urgentemente di essere riparati, quindi se si utilizza la saldatura BGA manuale, il costo del personale sarà molto elevato, in questo momento, è necessario utilizzare il tavolo di riparazione BGA automatico per riparare, quindi anche se la maggior parte inizia a utilizzare il tavolo di riparazione BGA automatico, ci sono ancora alcune piccole imprese di riparazione e lavoratori autonomi che utilizzano la saldatura manuale BGA, tutti useranno la riparazione BGA semiautomatica tavolo, oggi, Xiaobian sulla saldatura manuale BGA e tavolo riparazione BGA con voi per discutere.
La saldatura manuale di BGA si riferisce al processo di rimozione e saldatura di BGA, QFN, QFP e altri componenti elettronici con pistola termica, saldatore e altri strumenti. Questo è un modo tradizionale di riparare. Prima del 2004, quando la stazione di ritorno BGA non è stata resa popolare nel nostro paese, le pistole ad aria calda e i ferri da stiro elettrici sono ampiamente utilizzati nelle fabbriche SMT, in varie officine di riparazione di computer e punti di riparazione post-vendita.
In passato, la tabella di riparazione BGA è generalmente importata, il prezzo è molto costoso, generalmente solo le imprese finanziate dall'estero prenderanno in considerazione l'utilizzo. Nell'ampio delta del fiume Pearl, nel delta del fiume Yangtze e in altre aree, le imprese nazionali si sono appena sviluppate, i sistemi di gestione e produzione devono essere migliorati, è necessario migliorare e introdurre una varietà di processi di produzione e le attrezzature di produzione di vari reparti devono essere aggiornato. La maggior parte delle imprese nazionali in questo caso, difficili da camminare, possono contare solo su manodopera a basso costo per sostenere la produzione delle imprese. Gli ausili costosi non vengono quasi mai presi in considerazione.
Dopo il 2004, è iniziato davvero il primo lotto di produttori di ricerca e sviluppo di tavoli di riparazione BGA. Da allora, le imprese nazionali hanno accettato lentamente le apparecchiature di riparazione BGA, le hanno introdotte gradualmente nell'officina di produzione e il processo di riparazione è stato migliorato. In questo processo, il tavolo di riparazione BGA ha notevolmente migliorato il tasso di successo della saldatura di riparazione e ha persino sostituito la pistola termica e il ferro elettrico, diventando l'attrezzatura di riparazione tradizionale. L'attrezzatura di riparazione BGA può completare il lavoro che i normali strumenti di saldatura non possono completare, come l'allineamento ottico, come il tavolo di riparazione BGA può evitare al massimo la deformazione della scheda madre riparata, ma anche per garantire che il BGA non sia danneggiato.
Rispetto alla saldatura manuale, i vantaggi del tavolo di riparazione BGA sono molto evidenti.
Con lo sviluppo delle apparecchiature SMT fino ad oggi, le apparecchiature ausiliarie automatiche come la macchina per piantare palline e la macchina per rimuovere lo stagno non sono state ancora ampiamente utilizzate. La pistola termica e il saldatore elettrico, combinati con altri strumenti ausiliari, svolgono ancora un ruolo importante nel campo della riparazione. A causa dell'aumento del costo del lavoro nel continente, saranno ampiamente utilizzati i requisiti internazionali dell'industria 4.0, delle imprese di elaborazione elettronica per il tavolo di riparazione BGA e altre apparecchiature di automazione.
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